[发明专利]复合体及其制造方法有效
申请号: | 201580051561.7 | 申请日: | 2015-07-24 |
公开(公告)号: | CN106715004B | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 宫川健志;广津留秀树 | 申请(专利权)人: | 电化株式会社 |
主分类号: | B22D19/00 | 分类号: | B22D19/00;B22D18/02;B22D19/14;C04B35/565;C04B41/88 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合体 及其 制造 方法 | ||
1.一种复合体的制造方法,是一边将纤维状无机材料邻接配置于平板状的多孔质无机结构体一边浸渍金属的复合体的制造方法,其特征在于,
所述纤维状无机材料的厚度为0.5μm以上,
所述纤维状无机材料具有80~97体积%的气孔率,
所述复合体是通过使用由多孔质碳化硅陶瓷烧结体构成的多孔质无机结构体和纤维状无机材料,从而具有多孔质碳化硅陶瓷烧结体浸渍有金属的第1相和纤维状无机材料浸渍有金属的第2相相互邻接的结构的复合体,
多孔质碳化硅陶瓷烧结体在第1相中所占的比例为50~80体积%,
纤维状无机材料在第2相中所占的比例为3~20体积%。
2.根据权利要求1所述的复合体的制造方法,其特征在于,浸渍金属的方法为模铸法或金属熔液锻造法。
3.根据权利要求1或2所述的复合体的制造方法,其特征在于,所述金属为铝或铝合金。
4.根据权利要求1或2所述的复合体的制造方法,其特征在于,由所述第2相构成的层的厚度为1mm以上。
5.根据权利要求1或2所述的复合体的制造方法,其特征在于,形成纤维状无机材料将多孔质碳化硅陶瓷烧结体的周围全面覆盖的状态,或者形成用2片纤维状无机材料夹持多孔质碳化硅陶瓷烧结体的状态。
6.一种复合体,其特征在于,具有平板状的由多孔质碳化硅陶瓷烧结体构成的多孔质无机结构体浸渍有金属的第1相和纤维状无机材料浸渍有金属的第2相相互邻接的结构,
所述纤维状无机材料的厚度为0.5μm以上,
所述纤维状无机材料具有80~97体积%的气孔率,
多孔质碳化硅陶瓷烧结体在第1相中所占的比例为50~80体积%,
纤维状无机材料在第2相中所占的比例为3~20体积%。
7.根据权利要求6所述的复合体,其特征在于,所述金属为铝或铝合金。
8.根据权利要求6或7所述的复合体,其特征在于,由所述第2相构成的层的厚度为1mm以上。
9.根据权利要求6或7所述的复合体,其特征在于,为所述第2相将所述第1相的周围全面覆盖的状态,或者,为只在所述第2相的正板面、背板面形成了所述第1相的状态。
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