[发明专利]半导体密封用树脂组合物、半导体装置和结构体

权利要求书

1.一种半导体密封用树脂组合物，其特征在于：

含有(A)环氧树脂、(B)固化剂和(C)无机填充材料，其中，

所述(C)无机填充材料包含方英石，所述(C)无机填充材料还含有包含平均粒径1μm以下的微粉二氧化硅的、两种以上不同平均粒径的球状二氧化硅，

所述(C)无机填充材料相对于树脂组合物整体的含有比率为30重量％以上80重量％以下，

所述方英石的含量相对于该树脂组合物整体为5重量％以上60重量％以下，

对该半导体密封用树脂组合物以175℃、3分钟进行热处理后，以175℃、4小时进行热处理而获得的固化物在玻璃化转变温度以上320℃以下时的线膨胀系数α₂为70ppm/K以上200ppm/K以下，

所述固化物的玻璃化转变温度为100℃以上260℃以下。

2.如权利要求1所述的半导体密封用树脂组合物，其特征在于：

所述(C)无机填充材料相对于树脂组合物整体的含有比率为30重量％以上70重量％以下。

3.如权利要求1或2所述的半导体密封用树脂组合物，其特征在于：

所述固化物在260℃时的弯曲弹性模量E₍₂₆₀₎为100MPa以上。

4.如权利要求1或2所述的半导体密封用树脂组合物，其特征在于：

所述方英石的平均粒径为20μm以下。

5.如权利要求1或2所述的半导体密封用树脂组合物，其特征在于：

该半导体密封用树脂组合物还包含(D)固化促进剂，

所述(D)固化促进剂为选自下述通式(6)～(9)所表示的化合物中的一种以上，

所述通式(6)中，P表示磷原子；R⁴、R⁵、R⁶和R⁷表示芳香族基团或烷基；A表示在芳香环上具有至少一个选自羟基、羧基、硫醇基中的任一官能团的芳香族有机酸的阴离子；AH表示在芳香环上具有至少一个选自羟基、羧基、硫醇基中的任一官能团的芳香族有机酸；x、y为1～3的数，z为0～3的数，且x＝y；

所述通式(7)中，P表示磷原子；R⁸表示碳原子数1～3的烷基，R⁹表示羟基；f为0～5的数，g为0～3的数；

所述通式(8)中，P表示磷原子；R¹⁰、R¹¹和R¹²表示碳原子数1～12的烷基或碳原子数6～12的芳基，彼此可以相同也可以不同；R¹³、R¹⁴和R¹⁵表示氢原子或碳原子数1～12的烃基，彼此可以相同也可以不同，R¹⁴和R¹⁵也可以键合成为环状结构；

所述通式(9)中，P表示磷原子；Si表示硅原子；R¹⁶、R¹⁷、R¹⁸和R¹⁹分别表示具有芳香环或杂环的有机基团、或者脂肪族基团，彼此可以相同也可以不同；式中R²⁰为与基团Y²和Y³键合的有机基团；式中R²¹为与基团Y⁴和Y⁵键合的有机基团；Y²和Y³表示给质子基团释放出质子而成的基团，同一分子内的基团Y²和Y³与硅原子键合而形成螯合结构；Y⁴和Y⁵表示给质子基团释放出质子而成的基团，同一分子内的基团Y⁴和Y⁵与硅原子键合而形成螯合结构；R²⁰和R²¹彼此可以相同也可以不同，Y²、Y³、Y⁴和Y⁵彼此可以相同也可以不同；Z¹为具有芳香环或杂环的有机基团、或者脂肪族基团。