[发明专利]聚烯烃系树脂发泡片及粘合胶带有效
申请号: | 201580052043.7 | 申请日: | 2015-09-29 |
公开(公告)号: | CN107075162B | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 谷内康司;松木繁季;松本麻美 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 |
主分类号: | C08J9/06 | 分类号: | C08J9/06;C08J9/10;C09J7/26 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 王磊;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烯烃 树脂 发泡 粘合 胶带 | ||
本发明提供一种聚烯烃系树脂发泡片,是将聚烯烃系树脂组合物发泡了的发泡片,所述发泡片具有多个气泡,所述聚烯烃系树脂组合物含有密度相对较高的聚烯烃系树脂(A)和密度相对较低的聚烯烃系树脂(B),所述聚烯烃系树脂(A)和所述聚烯烃系树脂(B)的加权平均树脂密度为0.900g/cm3以下,比值[TD断裂强度/MD最大气泡径]和、比值[MD断裂强度/TD最大气泡径]均为45kPa/μm以上。
技术领域
本发明涉及将聚烯烃系树脂发泡而成的聚烯烃系树脂发泡片,特别是涉及可适合作为冲击吸收材的聚烯烃系树脂发泡片及使用该发泡片的粘合胶带。
背景技术
在树脂层的内部形成有多个气泡的发泡树脂片由于缓冲性优异,因此广泛使用于各种电子设备的冲击吸收材。冲击吸收材例如在手机、个人计算机、电子纸等中使用的显示装置中配置于构成装置表面的玻璃板与图像显示部件之间而使用。作为这种用途中使用的发泡树脂片,已知有聚烯烃系树脂发泡片(例如,参考专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-028925号公报
专利文献2:国际公开第2013/099755号
发明内容
发明要解决的技术课题
近年来,在信息技术领域使用的电子设备被小型化,且显示部大面积化,发泡片也正在薄层化、且窄幅化。伴随于此,即使是薄层且窄幅的发泡树脂片,也要求具有高的冲击吸收性和耐冲击性。为了提高发泡树脂材料的冲击吸收性或耐冲击性,例如考虑提升发泡倍率来提高柔软性、提高交联度来提升刚性。但是,薄层且窄幅的发泡片仅单纯地调整发泡倍率及交联度不能获得充分的冲击吸收性及耐冲击性,而期望进一步的改良。
另外,上述的电子设备中,由于多使用触摸面板式的显示装置,所以容易产生因静电的影响而显示装置等不能点亮等不良情况。因此,发泡片也要求具有耐电压性。
本发明是鉴于以上情况而完成的,其目的在于,提供一种冲击吸收性及耐冲击性优异,并且具备耐电压性的厚度薄的聚烯烃系树脂发泡片、及使用其的粘合胶带。
用于解决课题的方案
本发明人进行了深入研究,结果发现通过共混使用密度不同的至少两种聚烯烃系树脂作为树脂成分,可以提高发泡片的冲击吸收性、耐冲击性及耐电压性,完成了本发明。
即,本发明以以下的[1]~[2]为主旨。
[1]一种聚烯烃系树脂发泡片,是将聚烯烃系树脂组合物发泡了的发泡片,所述发泡片具有多个气泡,
所述聚烯烃系树脂组合物含有密度相对较高的聚烯烃系树脂(A)和密度相对较低的聚烯烃系树脂(B),所述聚烯烃系树脂(A)和所述聚烯烃系树脂(B)的加权平均树脂密度为0.900g/cm3以下,
所述聚烯烃系树脂发泡片的TD方向的断裂强度相对于MD方向的最大气泡径的比[TD断裂强度/MD最大气泡径]和、MD方向的断裂强度相对于TD方向的最大气泡径的比[MD断裂强度/TD最大气泡径]均为45kPa/μm以上。
[2]一种粘合胶带,其在上述[1]所述的聚烯烃系树脂发泡片的至少一面设置有粘合剂层。
发明效果
根据本发明,可以提供冲击吸收性及耐冲击性优异,并且具备耐电压性的厚度较薄的聚烯烃系树脂发泡片、及使用其的粘合胶带。
附图说明
图1是用于评价实施例及比较例的层间强度的试验装置的示意图。
图2是用于评价实施例及比较例的耐冲击性的试验装置的示意图。
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