[发明专利]用于快速边缘速率环境的晶体管热管理和EMI管理解决方案

权利要求书

1.一种包括安装在电路基板上用于快速信号边缘速率操作的电子装置的设备，包括：

金属构件；

印刷电路基板，机械地耦接至所述金属构件，并包括：

具有彼此相反的第一基板侧和第二基板侧的电气绝缘基板，和

配置在所述第一基板侧上的第一导电层；以及

半导体装置，至少包括第一电极和第二电极，其中

所述第一电极电气地耦接至所述第一导电层的一部分，以及

所述第二电极经由至少一个电介质材料层机械地耦接至所述印刷电路基板和金属构件中的一者或两者。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述印刷电路基板还包括在所述第一基板侧和第二基板侧之间的一个或多个热通孔。

3.根据权利要求1所述的设备，其中：

所述第二电极经由所述至少一个电介质材料层和所述第一导电层的另一部分机械地耦接至所述印刷电路基板；以及

所述印刷电路基板还包括

第二导电层，配置在所述第二基板侧上，和

一个或多个热通孔，在所述第一导电层的所述另一部分和所述第二导电层的至少一部分之间。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述印刷电路基板

还包括配置在所述第二基板侧上的第二导电层，以及

经由所述第二导电层的至少一部分机械地耦接至所述金属构件。

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述印刷电路基板

还包括配置在所述第二基板侧上的第二导电层，以及

通过热传导材料经由所述第二导电层的至少一部分机械地耦接至所述金属构件。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述印刷电路基板经由所述第二基板侧机械地耦接至所述金属构件。

7.根据权利要求1所述的设备，其中所述印刷电路基板通过热传导材料经由所述第二基板侧机械地耦接至所述金属构件。

8.根据权利要求1所述的设备，其中所述第二电极通过热传导材料经由所述至少一个电介质材料层机械地耦接。

9.一种将电子装置安装在电路基板上以用于快速信号边缘速率操作的方法，包括：

将印刷电路基板机械地耦接至金属构件，其中所述印刷电路基板包括

具有彼此相反的第一基板侧和第二基板侧的电气绝缘基板，和

配置在所述第一基板侧上的第一导电层；

将半导体装置的第一电极电气地耦接至所述第一导电层的一部分；以及

经由至少一个电介质材料层将所述半导体装置的第二电极机械地耦接至所述印刷电路基板和金属构件中的一者或两者。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述印刷电路基板还包括在所述第一基板侧和第二基板侧之间的一个或多个热通孔。

11.根据权利要求9所述的方法，其中：

所述将所述半导体装置的第二电极机械地耦接包括将所述半导体装置的所述第二电极经由所述至少一个电介质材料层和所述第一导电层的另一部分机械地耦接至所述印刷电路基板；以及

所述印刷电路基板还包括

第二导电层，配置在所述第二基板侧上，和

一个或多个热通孔，在所述第一导电层的所述另一部分和所述第二导电层的至少一部分之间。

12.根据权利要求9所述的方法，其中：

所述印刷电路基板还包括配置在所述第二基板侧上的第二导电层，以及

所述将印刷电路基板机械地耦接至金属构件包括：将所述印刷电路基板经由所述第二导电层的至少一部分机械地耦接至所述金属构件。

13.根据权利要求9所述的方法，其中：

所述印刷电路基板还包括配置在所述第二基板侧上的第二导电层，以及

所述将印刷电路基板机械地耦接至金属构件包括：将所述印刷电路基板通过热传导材料经由所述第二导电层的至少一部分机械地耦接至所述金属构件。

14.根据权利要求9所述的方法，其中所述将印刷电路基板机械地耦接至金属构件包括：将所述印刷电路基板经由所述第二基板侧机械地耦接至所述金属构件。

15.根据权利要求9所述的方法，其中所述将印刷电路基板机械地耦接至金属构件包括：将所述印刷电路基板通过热传导材料经由所述第二基板侧机械地耦接至所述金属构件。

16.根据权利要求9所述的方法，其中所述将所述半导体装置的第二电极机械地耦接包括：将所述第二电极通过热传导材料经由所述至少一个电介质材料层机械地耦接。