[发明专利]防水连接器

说明书

防水连接器具备由在绝缘性树脂(R)内分散有强化用填充物(F1)的材料构成的外壳(10)、与外壳(10)一体成形的导电部件(20、30)。导电部件(20、30)具有从外壳(10)露出并可与匹配侧连接器连接的连接器连接部(21、31)、从外壳(10)露出并可与基板连接的基板连接部(22、32)、将连接器连接部(21、31)和基板连接部(22、32)之间进行连接且被埋设在外壳(10)内的固定部(23、33)。在固定部(23、33)的表面形成有用于阻挡水沿着固定部(23、33)和外壳(10)的界面浸入的防水形状部(24、34)。防水形状部(24、34)包含至少一个具有比强化用填充物(F1)小的开口宽度(W1)的槽(25)。

技术领域

本发明涉及一种防水连接器，特别涉及一种触头和壳体等导电部件一体成形于外壳的连接器。

背景技术

近些年来，各种电子设备等对防水性能要求很高，与此相伴，作为用于与外部设备连接的连接器，具备防水性的防水连接器的开发正在进行。

作为这种防水连接器，具有通过嵌入成形等将触头和壳体等导电部件一体成形在由绝缘性树脂构成的外壳内的连接器。通过进行一体成形，利用绝缘性树脂的收缩力，被埋设在外壳内的部分导电部件的表面与绝缘性树脂附着，能够防止水从连接器的外部通过外壳和导电部件的边界部浸入到连接器内部。

然而，一般情况下，形成触头和壳体等导电部件的金属材料与形成外壳的树脂材料的热膨胀系数相互不同，所以例如在将连接器安装在电子设备的电路基板时的锡焊作业等时，例如通过回流钎焊安装而将连接器暴露在高温环境下时，导电部件的膨胀量和绝缘性树脂的膨胀量不同，有时附着在导电部件的表面的绝缘性树脂会从导电部件的表面剥离。一旦产生剥离，就在导电部件的表面与绝缘性树脂之间形成间隙，即使温度降低到常温，也存在水通过该间隙浸入到连接器内部的危险。

而且，在将匹配侧连接器与连接器嵌合时，进行从相对于嵌合轴倾斜的方向强行嵌合那样的所谓的恶意嵌合，会有大的应力作用于外壳和导电部件之间。在该情况下，也存在外壳的绝缘性树脂从导电部件的表面剥离，连接器的防水性受损的危险。

因此，本申请人申请了一种防水连接器，并获得了授权，该防水连接器通过在被埋设在外壳内部分导电部件的表面上形成由槽或突起构成的防水形状部来使防水性提高(专利文献1)。

在专利文献1的防水连接器中，如图15(A)所示，导电部件2被埋设并固定于由绝缘性树脂构成的外壳1内，在导电部件2的固定部的表面，分别形成有包围导电部件2的周围而闭合的多个槽3。

由于这样的槽3的存在，即使因绝缘性树脂材料和金属材料的热膨胀系数不同、所谓的恶意嵌合等因素，例如，构成外壳1的绝缘性树脂从导电部件2的表面剥离，水沿着外壳1和导电部件2的界面浸入，浸入的水也被槽3阻挡。

而且，近些年来，虽然随着电子设备的小型化和高密度化，需求小型连接器，与此相伴，希望使用厚度薄的外壳，但为了抑制因外壳的厚度减薄而导致的连接器的强度的下降，例如专利文献2提出一种连接器用树脂组成物，通过将无机强化材料混合到树脂材料内，提高耐冲击性和耐热性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特许第5433776号公报

专利文献2：特开平7-207151号公报

发明内容

发明要解决的问题