[发明专利]电子设备用导热性发泡体片

说明书

技术领域

本发明涉及用于将电子设备内部的热有效率地向外部释放的电子设备用导热性发泡体片。

背景技术

在智能手机等要求小型化的电子设备中，高密度集成的电子部件产生大量的热，该热成为故障的原因，因此用于将该热释放到设备外部的散热材料被设置在其中。散热材料一般被设置在作为发热体的电子部件与金属框体之间。因此，作为散热材料，使用凹凸随动性高的放热润滑脂、放热凝胶、和将它们浸渗在氨基甲酸酯发泡体中而得的材料等(例如，专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：专利第3976166号公报

发明内容

发明所要解决的课题

上述放热润滑脂虽然放热性良好，但是存在一旦涂布润滑脂就难以重新涂布、产品的成品率下降这样的问题。另一方面，放热凝胶存在下述那样的问题：一般难以加工为厚度为1mm以下的片状，此外，如果压缩则形状会变形。

此外，关于上述浸渗有放热润滑脂或放热凝胶等的氨基甲酸酯泡沫，也存在下述那样的问题：在其制法上难以加工成厚1mm以下的片状，此外，即使加工为薄片状，压缩强度也会变高、柔软性丧失。

用于解决课题的方法

本发明是鉴于上述问题点而提出的，其课题在于提供，具有能够适合在电子设备的内部使用的薄度和柔软性、且导热性优异的导热性发泡体片。

本发明者们深入研究，结果发现，通过使具有导热性粒子的硅树脂中混入气泡而制成发泡体，从而对硅树脂片赋予良好的导热性的同时赋予柔软性，作为小型的电子设备的散热材料是有用的，从而完成了本发明。本发明提供以下的(1)～(8)。

(1)一种电子设备用导热性发泡体片，其是具有硅树脂(A)、导热体粒子(B)和气泡的发泡体片，所述导热体粒子(B)分散在所述硅树脂(A)中，

相对于所述硅树脂(A)100质量份，导热体粒子(B)的含量为100～400质量份，

该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.8mm以下。

(2)根据上述(1)所述的电子设备用导热性发泡体片，其50％压缩强度为200kPa以下。

(3)根据上述(1)或(2)所述的电子设备用导热性发泡体片，前述导热体粒子(B)的平均粒径为50μm以下，热导率为8W/(m·K)以上。

(4)根据上述(1)～(3)中任一项所述的电子设备用导热性发泡体片，前述导热体粒子(B)是选自氧化铝、氧化镁、氮化硼、滑石和氮化铝中的至少1种。

(5)根据上述(1)～(4)中任一项所述的电子设备用导热性发泡体片，热导率是0.1～10W/(m·K)。

(6)根据上述(1)～(5)中任一项所述的电子设备用导热性发泡体片，其发泡倍率为1.5～5倍。

(7)根据上述(1)～(6)中任一项所述的电子设备用导热性发泡体片，前述气泡是通过由物理发泡剂引起的发泡、利用机械发泡法混入的气体、或者这两者而形成的气泡。

(8)一种制造方法，是上述(1)～(7)中任一项所述的电子设备用导热性发泡体片的制造方法，所述制造方法通过在含有固化性硅树脂组合物和导热性粒子(B)的发泡体组合物中形成气泡，并且将前述固化性硅树脂组合物固化，从而获得发泡体片。

发明效果

根据本发明，能够提供具有适合在电子设备的内部使用的薄度和柔软性、且导热性优异的电子设备用导热性发泡体片。

具体实施方式

以下使用实施方式对本发明进一步详细地说明。

本发明涉及的电子设备用导热性发泡体片(以下也简单称为“发泡体片”)具有硅树脂(A)、分散在硅树脂(A)中的导热体粒子(B)和气泡。

[硅树脂(A)]

硅树脂(A)是将固化性硅树脂组合物固化而得的，且优选为二液混合型液状类型的加成反应型硅树脂。这样的固化性硅树脂组合物是由例如(A1)1个分子中具有至少2个链烯基的有机聚硅氧烷、(A2)1个分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷、以及(A3)铂系催化剂构成的组合物。

(A1)成分有机聚硅氧烷是构成硅树脂的主剂，具有至少2个与硅原子结合的链烯基，作为该链烯基，可例示乙烯基、烯丙基等。此外，作为除了链烯基以外的结合到硅原子上的有机集团，可举出以甲基、乙基、丙基例示的碳原子数为1～3的烷基；以苯基、甲苯基例示的芳基；以3,3,3-三氟丙基、3-氯丙基例示的取代烷基等。(A1)成分的分子结构可以是直链状、支链状中的任一种。