[发明专利]用于烧结电子子组件的烧结工具和方法有效
| 申请号： | 201580052162.2 | 申请日： | 2015-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN107078069B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克·奥斯特瓦尔德;马丁·贝克尔;罗纳德·艾西尔;拉尔斯·保罗森;加赛克·鲁茨基;霍尔格·乌尔里奇 | 申请（专利权）人： | 丹佛斯硅动力有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李江晖 |
| 地址： | 德国弗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 烧结 电子 组件 工具 方法 | ||
1.一种具有用于接收有待烧结的电子子组件(BG)的托架的烧结工具(10)，该烧结工具包括至少一个支撑架(20)，该电子子组件(BG)被保护膜(30)覆盖，该至少一个支撑架在该托架的相对两侧的两个位置处被固定，以用于将该保护膜(30)固定在该托架和该支撑架之间；
其中，该烧结工具(10)的上模具(42)具有释放装置(40)，该释放装置包括可竖直移动的致动器栓(48)；
在该支撑架(20)上形成有用于接收该致动器栓(48)的窝槽(46)；以及
借助于该释放装置(40)，在烧结过程之后执行将该支撑架(20)和该保护膜(30)从该烧结工具(10)的上模具(42)分离。
2.根据权利要求1所述的烧结工具(10)，进一步包括用于该支撑架(20)的、共平面且呈正交方向地在该托架的任一侧安排的两组固定点。
3.根据权利要求1或2所述的烧结工具(10)，其中，该支撑架(20)具有环形形式。
4.一种用于烧结电子子组件(BG)的方法，该方法包括以下步骤：
-将该电子子组件(BG)安排在烧结工具(10)的托架上，
-以保护膜(30)覆盖该电子子组件(BG)，并且
-烧结该电子子组件(BG)，
由此，在以保护膜(30)覆盖该电子子组件(BG)之后并且在烧结该电子子组件(BG)之前，将该保护膜(30)安排在至少一个支撑架(20)上，该至少一个支撑架在该托架的相对两侧的两个位置处被固定，从而将该保护膜(30)固定；
其中，该烧结工具(10)的上模具(42)具有释放装置(40)，该释放装置包括可竖直移动的致动器栓(48)；
在该支撑架(20)上形成有用于接收该致动器栓(48)的窝槽(46)；以及
借助于该释放装置(40)，在烧结过程之后执行将该支撑架(20)和该保护膜(30)从该烧结工具(10)的上模具(42)分离。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，该保护膜(30)是特氟龙膜。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，该保护膜(30)具有多层构造。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，该保护膜(30)的多层构造中的一层由特氟龙构成，并且该保护膜(30)的多层构造中的另一层由卡普顿构成。
8.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，该保护膜(30)具有穿透该保护膜(30)并且允许通过该保护膜(30)进行气体交换的孔或洞。
9.根据权利要求4或5所述的方法，其特征在于，该保护膜(30)在烧结之后被释放装置(40)从上模具(42)机械地解除附接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
