[发明专利]防水连接器有效

专利信息
申请号: 201580052327.6 申请日: 2015-06-17
公开(公告)号: CN106716735B 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: 荒井胜巳;秋元比吕志;山田史挥;下田敏之 申请(专利权)人: 日本航空电子工业株式会社
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/6587
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 刘秀青
地址: 日本国东京都渋*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 防水 连接器
【说明书】:

防水连接器具备由绝缘性树脂构成的外壳(10)和与外壳一体成形的一个以上的导电部件(20、30)。导电部件(20、30)具有从外壳(10)露出并可与匹配侧连接器连接的连接器连接部(21、31)、从外壳(10)露出并可与基板连接的基板连接部(22、32)、将连接器连接部(21、31)和基板连接部(22、32)之间连接且被埋设在外壳内的固定部(23、33)。在固定部(23、33)的表面形成有用于阻挡水沿着固定部(23、33)和外壳(10)之间的界面浸入的防水形状部(24、34)。防水形状部(24、34)具有从固定部(23、33)的表面向固定部(23、33)的外部突出的突起(25)、和与突起(25)邻接且从固定部(23、33)的表面向固定部(23、33)的内部凹陷的槽(26)。突起(25)的顶部和与突起(25)邻接的槽(26)的底部被相对于固定部(23、33)的表面倾斜或正交的阻挡面(27)连接。

技术领域

本发明涉及一种防水连接器,特别涉及一种触头和壳体等导电部件与由绝缘性树脂构成的外壳一体成形的防水连接器。

背景技术

近些年来,各种电子设备等对防水性能要求高,与此相伴,作为用于与外部设备连接的连接器,具备防水性的防水连接器的开发正在进行。

作为这种防水连接器,具有通过嵌入成形等方式将触头和壳体等导电部件一体成形在由绝缘性树脂构成的外壳内的连接器。通过进行一体成形,利用绝缘性树脂的成形收缩力,被埋设在外壳内的部分导电部件的表面与绝缘性树脂附着,能够防止水从连接器的外部通过外壳和导电部件之间的边界部浸入到连接器内部。

然而,一般而言,形成触头和壳体等导电部件的金属材料的热膨胀系数和形成外壳的树脂材料的热膨胀系数互不相同,所以例如在将连接器安装在电子设备的电路基板时的锡焊作业等时,例如在连接器通过回流钎焊安装而暴露在高温环境下时,导电部件的膨胀量和绝缘性树脂的膨胀量不同,有时附着在导电部件的表面的绝缘性树脂会从导电部件的表面剥离。一旦产生剥离,就在导电部件的表面和绝缘性树脂之间形成间隙,即使温度降低到常温,也存在水通过该间隙浸入到连接器内部的危险。

而且,在将匹配侧连接器与连接器嵌合时,进行从相对于嵌合轴倾斜的方向强制嵌合那样的所谓的恶意嵌合,会有大的应力作用于外壳和导电部件之间。在该情况下,也存在外壳的绝缘性树脂从导电部件的表面剥离,连接器的防水性受损的危险。

因此,申请人对一种通过在被埋设在外壳内的部分导电部件的表面上形成由槽或突起构成的防水形状部来使防水性提高的防水连接器提出专利申请,并获得授权(专利文献1)。

在专利文献1的防水连接器中,如图15(A)所示,在被埋设并固定于由绝缘性树脂构成的外壳1内的导电部件2的固定部的表面,分别形成围绕导电部件2的周围而闭合的多个槽3,或如图15(B)所示,在被埋设并固定于由绝缘性树脂构成的外壳4内的导电部件5的固定部的表面,分别形成围绕导电部件5的周围而闭合的多个突起6。

通过这样的槽3或突起6的存在,即使因绝缘性树脂材料的热膨胀系数和金属材料的热膨胀系数不同、或所谓的恶意嵌合等因素,例如,构成外壳1或4的绝缘性树脂从导电部件2或5的表面剥离,水沿着外壳1或4与导电部件2或5之间的界面浸入,浸入的水也被槽3或突起6阻挡。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:特许第5433776号公报

发明内容

发明要解决的问题

虽然为了阻挡浸入的水,槽3或突起6最好具有预定值以上的高低差H0,但如图15(A)所示,如果形成高低差大的槽3,则存在导电部件2的截面积相应地减少、导电部件2的电阻和强度下降的危险。

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