[发明专利]使用卷积和迭代方法的热模拟在审
| 申请号： | 201580052771.8 | 申请日： | 2015-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN106716423A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | R·M·库茨;A·米特尔;R·米特尔;M·W·奥勒姆;M·塞迪 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 袁逸,陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 卷积 方法 模拟 | ||
1.一种用于热模拟的计算机实现的方法，包括：
确定系统中的电路的漏泄功率分布；
将所述电路的动态功率分布加上所述漏泄功率分布以获得经组合功率分布；以及
将所述经组合功率分布与冲激响应进行卷积以获得所述系统上的位置处的热响应。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，确定所述漏泄功率分布包括：
将所述电路的动态功率分布与所述冲激响应进行卷积以获得温度分布；以及
基于所述温度分布来确定所述漏泄功率分布。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括：
确定所述位置处对所述电路处的阶跃功率的热阶跃响应；以及
计算所述热阶跃响应相对于时间的导数以获得所述冲激响应。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述位置在所述电路内。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括将所述热响应加上环境温度。
6.一种用于热模拟的计算机实现的方法，包括：
确定系统中的电路的第一温度分布；
基于所述第一温度分布来确定所述电路的第一漏泄功率分布；以及
基于所述第一漏泄功率分布来确定所述电路的第二温度分布。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，确定所述第一温度分布包括将所述电路的动态功率分布与所述系统上的位置处的冲激响应进行卷积。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述位置在所述电路内。
9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一温度分布基于所述电路处的漏泄功率近似于零的假设来确定。
10.如权利要求6所述的方法，其特征在于，确定所述第二温度分布包括：
将所述电路的动态功率分布加上所述第一漏泄功率分布以获得经组合功率分布；以及
将所述经组合功率分布与冲激响应进行卷积。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，进一步包括：
确定对所述电路处的阶跃功率的热阶跃响应；以及
计算所述热阶跃响应相对于时间的导数以获得所述冲激响应。
12.如权利要求6所述的方法，其特征在于，进一步包括：
基于所述第一和第二温度分布来确定误差值；
将所述误差值与误差阈值进行比较；以及
若所述误差值高于所述误差阈值，则执行以下步骤：
基于所述第二温度分布来确定第二漏泄功率分布；以及
基于所述第二漏泄功率分布来确定第三温度分布。
13.一种用于热模拟的计算机实现的方法，包括：
确定系统中的电路的功率缩放分布；
将所述功率缩放分布与所述电路的动态功率分布相乘以获得经组合功率分布；以及
将所述经组合功率分布与冲激响应进行卷积以获得所述系统上的位置处的热响应。
14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，确定所述功率缩放分布包括：
将所述电路的动态功率分布与所述冲激响应进行卷积以获得温度分布；以及
基于所述温度分布来确定所述功率缩放分布。
15.如权利要求13所述的方法，其特征在于，进一步包括：
确定所述位置处对所述电路处的阶跃功率的热阶跃响应；以及
计算所述热阶跃响应相对于时间的导数以获得所述冲激响应。
16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，所述位置在所述电路内。
17.如权利要求13所述的方法，其特征在于，进一步包括将所述热响应加上环境温度。
18.一种用于热模拟的计算机实现的方法，包括：
确定系统中的电路的第一温度分布；
基于所述第一温度分布来确定所述电路的功率缩放分布；以及
基于所述电路的所述功率缩放分布和动态功率分布来确定所述电路的第二温度分布。
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