[发明专利]烧结装置

权利要求书

1.用于烧结至少一个电子组件(BG)的烧结装置(10)，该烧结装置具有下模具(20)和上模具(30)，该上模具可朝向该下模具(20)滑动、或者下模具(20)可朝向该上模具(30)滑动，其中，该下模具(20)形成用于有待烧结的组件(BG)的支架，并且该上模具(30)包括容器，该容器接收用于朝向该下模具(20)施加压力的压力垫(32)并且包括侧向地围绕该压力垫(32)的限定壁(34)，并且其中，该限定壁(34)具有外限定壁(34a)和内限定壁(34b)，该内限定壁被该外限定壁(34a)以邻近方式包围，并且其中，该内限定壁(34b)被安装成可朝向该外限定壁(34a)滑动，并且当沿该上模具(30)的方向在该压力垫(32)上施加压力时，该内限定壁被安装成沿该下模具(20)的方向滑动，由此，在将该内限定壁(34b)放置在该下模具(20)上之后，该压力垫(32)可沿该下模具(20)的方向移位。

2.根据权利要求1所述的烧结装置(10)，其特征在于，在该内限定壁(34a)沿该上模具(30)的方向移动的情况下，该压力垫(32)被适配成针对该内限定壁(34a)的反向支承件。

3.根据以上权利要求中任一项所述的烧结装置(10)，其特征在于，该内限定壁(34b)在该下模具(20)的方向伸出超过该外限定壁(34a)。

4.根据以上权利要求中任一项所述的烧结装置(10)，其特征在于，该内限定壁(34b)是由氧化材料、聚合物材料或金属材料形成的。

5.根据以上权利要求中任一项所述的烧结装置(10)，其特征在于，该外限定壁和该内限定壁(34a，34b)被配置成环形。

6.根据以上权利要求中任一项所述的烧结装置(10)，其特征在于，该压力垫(32)是硅胶垫或者橡胶垫。

7.根据以上权利要求中任一项所述的烧结装置(10)，其特征在于，该下模具(20)包括用于接收该有待烧结的组件(BG)的凹陷(40)或者包括用于多个组件的工件载体。

8.根据以上权利要求中任一项所述的烧结装置(10)，其特征在于，保护膜(50)被布置在该组件(BG)与该上模具(30)之间。