[发明专利]伯努利加工头在审
申请号: | 201580052930.4 | 申请日: | 2015-09-15 |
公开(公告)号: | CN107078078A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | D·C·米尔恩 | 申请(专利权)人: | 万佳雷射有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;B23K26/046;B23K26/08 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人: | 姚开丽,王琳 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 伯努利加 工头 | ||
1.一种用于使用激光束加工基板的加工头,包括:
光学单元,包括用于引导所述激光束的至少一个光学元件;
多个伯努利空气轴承,设置为围绕所述光学元件的光轴,并配置为喷射第一流体流,用于通过伯努利原理在所述伯努利空气轴承和所述基板之间产生引力,以便保持所述光学元件和所述基板之间的基本恒定的间距。
2.根据前述任一权利要求所述的加工头,其中,
所述多个伯努利定位盘中的每一个包括:
一个平坦表面;以及
一个基本中心孔,所述第一流体流通过所述基本中心孔喷射。
3.根据权利要求2所述的加工头,其中,
每个伯努利定位盘的所述平坦表面是圆形的。
4.根据权利要求2所述的加工头,其中,
每个伯努利定位盘的所述平坦表面是多边形的或正方形的。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的加工头,其中,
所述孔设置为在垂直于所述平坦表面的方向并从所述平坦表面的中心喷射来自所述伯努利定位盘的所述流体流。
6.根据前述任一权利要求所述的加工头,包括:
三个、四个或更多个伯努利定位盘。
7.根据前述任一权利要求所述的加工头,进一步包括:
能发生所述加工的加工区域,当所述基板由所述激光束加工时,所述加工区域是围绕所述光轴并由所述基板界定的;以及
环境控制单元,配置为提供第二流体流穿过所述加工区域,用于控制所述加工区域中的环境。
8.根据权利要求7所述的加工头,其中,
所述环境控制单元,配置为从所述加工区域中移除由所述加工而造成的碎片。
9.一种使用激光束加工基板的装置,所述装置包括:
支撑元件,用于在所述基板的第一位置处支撑所述基板;以及
如权利要求1所述的加工头。
其中,所述加工头配置为在不同于所述第一位置的第二位置处支撑所述基板。
10.一种支撑用于激光加工的基板的方法,所述方法包括:
使用权利要求1所述的伯努利加工头通过引力来支撑所述基板的第一部分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造