[发明专利]同步独立控制的双侧PCB模塑技术

权利要求书

1.一种模塑组件，包括：

前模块，所述前模块包括：

第一残料；

与所述第一残料流体连通的第一流道；

与所述第一流道流体连通的前腔；

第二残料；和

与所述第二残料流体连通的第二流道；

其中所述第一流道、所述第二流道和所述前腔形成在所述前模块的同侧，并且所述第二流道不与所述前腔流体连通；

后模块，所述后模块包括：

能够与所述第一残料对准的第一罐体；

能够与所述第二残料对准的第二罐体；

后腔；和

能够与所述第二流道对准并且与所述后腔流体连通的中间流道；

其中所述中间流道和所述后腔形成在所述后模块的同侧；

其中第一流体通路存在于从所述第一罐体、到所述第一残料、通过形成在所述前模块中的第一流道并且进入所述前腔中；并且

其中第二流体通路存在于从所述第二罐体、到所述第二残料、通过形成在所述前模块中的第二流道、进入形成在所述后模块中的中间流道中并且进入所述后腔中。

2.根据权利要求1所述的模塑组件，其中所述第一流道比所述中间流道长。

3.根据权利要求2所述的模塑组件，其中所述第二流道比所述中间流道长。

4.根据权利要求1所述的模塑组件，还包括：

与所述第一罐体耦接的第一腔柱塞；

与所述第二罐体耦接的第二腔柱塞；

与所述第一腔柱塞耦接的第一致动器；和

与所述第二腔柱塞耦接的第二致动器；并且

其中第一致动器组件和第二致动器组件为独立可控制的。

5.根据权利要求4所述的模塑组件，其中所述前模块包括前残料块和前腔块，并且所述后模块包括后残料块和后腔块。

6.根据权利要求5所述的模塑组件，其中所述前残料块包括：

所述第一残料；

与所述第一残料流体连通的所述第一流道；

所述第二残料；和

与所述第二残料流体连通的所述第二流道。

7.根据权利要求6所述的模塑组件，其中所述后残料块包括：

能够与所述第一残料对准的所述第一罐体；

能够与所述第二残料对准的所述第二罐体；和

能够与所述第二流道对准的所述中间流道。

8.一种模塑方法，包括：

致动第一致动器以将第一模塑化合物注入通过第一流道并进入位于模塑基板的前侧上的前模块的前腔中；

致动第二致动器以将第二模塑化合物注入通过第二流道、穿过所述模塑基板中从所述模塑基板的前侧到所述模塑基板的后侧的通孔，并进入位于所述模塑基板的所述后侧上的后模块的后腔中；

其中所述第二致动器独立于所述第一致动器而操作。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述模塑基板为印刷电路板。

10.根据权利要求8所述的方法，还包括将所述第二模塑化合物注入穿过所述模塑基板中从所述模塑基板的所述前侧到所述模塑基板的所述后侧的所述通孔，进入中间流道，并进入所述后腔中。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述第一流道和所述第二流道形成在所述前模块中，并且所述中间流道形成在所述后模块中。