[发明专利]基板处理装置有效

专利信息
申请号: 201580053001.5 申请日: 2015-09-30
公开(公告)号: CN106716605B 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 林航之介;大田垣崇 申请(专利权)人: 芝浦机械电子株式会社
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304;H01L21/677
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 戚宏梅;杨谦
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种基板处理装置,具有:喷嘴头,与基板的被处理面对置,具备朝向上述被处理面开口的凹部;处理液供给喷嘴,被设置于上述喷嘴头,朝向上述被处理面供给处理液;以及气体喷出喷嘴,被设置于上述喷嘴头,朝向上述被处理面喷出气体,该基板处理装置对上述被处理面进行基于上述处理液的处理、以及使用了上述气体的干燥处理,其特征在于,该基板处理装置具备:

除去部,将存在于上述凹部的液滴除去;

排液部,设置在上述喷嘴头的上述凹部的底部,将作为除去对象的上述液滴向上述凹部之外排出;以及

控制部,控制上述气体喷出喷嘴的喷出状态,使得在从对上述被处理面的基于上述处理液的漂洗处理的结束起、到使用了上述气体的干燥处理开始为止的期间中,存在从上述气体喷出喷嘴喷出不到达上述基板的被处理面的程度的流量的气体的期间。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

上述除去部是从上述喷嘴头的表面突出地形成的、对上述被处理面喷出气体的第1喷嘴,

上述第1喷嘴具备能够在与上述气体的喷出方向正交的方向上且朝向上述凹部喷出上述气体的孔。

3.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

具备:

罩,配置在上述喷嘴头与上述基板之间,并具有供为了对上述被处理面进行处理而从设置于上述喷嘴头的上述处理液供给喷嘴喷出的处理液通过的开口,

上述除去部是形成于上述喷嘴头并具备朝向上述罩的气体的喷出口的第2喷嘴、以及形成于上述罩的上述开口的回流件,

上述第2喷嘴朝向上述回流件喷出上述气体,以将喷出的上述气体导向上述凹部。

4.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

上述除去部是配置在上述凹部的表面、为了将存在于上述凹部的液滴除去而朝向设于上述底部的上述排液部喷出除去材料的喷出口。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,

上述喷出口在上述凹部表面以环状设置。

6.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,

上述喷出口被配置在上述凹部的上部,设置成与将其配置场所与上述排液部之间以最短距离进行连接的线正交、且能够沿着上述凹部表面喷出上述除去材料的朝向。

7.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

上述除去部是使上述喷嘴头振动的振动部。

8.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

上述除去部是对上述喷嘴头进行加热的加热部。

9.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

上述除去部是与上述排液部连接来吸引存在于上述凹部的上述液滴的吸引部。

10.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

上述除去部是以上述凹部的上部与在上述凹部的底部设置的上述排液部之间以最短距离进行连接的方式形成的槽。

11.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

上述除去部是从上述凹部的上部朝向在上述凹部的底部设置的上述排液部以螺旋状形成的槽。

12.根据权利要求11所述的基板处理装置,其特征在于,

上述以螺旋状形成的槽的朝向形成为与对上述基板进行处理时的上述基板的旋转方向相同的朝向。

13.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

上述除去部是通过使上述凹部的表面粗糙来避免作为除去对象的上述液滴滞留的上述喷嘴头。

14.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

上述除去部是通过对上述凹部的表面涂覆多孔质材料而形成的上述喷嘴头。

15.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

上述除去部是通过由多孔质材料形成上述凹部而构成的上述喷嘴头。

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