[发明专利]用于旋转沉积腔室的顶灯模块

权利要求书

1.一种处理腔室，包括：

圆形气体分布组件，定位于所述处理腔室内，所述气体分布组件在所述气体分布组件的前表面中包括多个狭长气体端口，所述多个狭长气体端口至少从所述圆形气体分布组件的内径区域延伸至外径区域，所述多个气体端口包括：反应气体端口，用以传送反应气体至所述处理腔室；净化气体端口，用以传送净化气体至所述处理腔室；及真空端口，用以从所述处理腔室排空气体；

加热模块，包括加热源，所述加热模块位于所述圆形气体分布组件内并具有楔形形状且所述加热源包括灯或电阻式加热器的一者或多者；及

基座组件，位于所述处理腔室内，用以在绕旋转轴的基本上圆形的路径中旋转至少一个基板，所述基座组件具有由内侧周边边缘和外侧周边边缘所界定的顶表面，所述基座组件定位于所述圆形气体分布组件下方，使得所述基座组件的所述顶表面面对所述圆形气体分布组件的所述前表面。

2.如权利要求1所述的处理腔室，其中所述加热源包括至少一个灯，以将辐射能导引朝向所述基座组件的所述顶表面。

3.如权利要求2所述的处理腔室，其中所述至少一个灯具有通往所述基座组件的所述顶表面的基本畅通的路径。

4.如权利要求3所述的处理腔室，其中所述加热模块并入气体端口中。

5.如权利要求1至4中任一项所述的处理腔室，其中所述加热模块进一步包括扩散板，位于所述加热源和基座的所述顶表面之间。

6.如权利要求5所述的处理腔室，其中所述扩散板是实心屏蔽件且没有气体经过所述加热模块。

7.如权利要求6所述的处理腔室，其中所述扩散板包含SiC。

8.如权利要求7所述的处理腔室，其中所述加热模块定位于所述处理腔室的装载区处。

9.如权利要求5所述的处理腔室，其中所述扩散板包括多个间隔的孔。

10.如权利要求9所述的处理腔室，其中所述加热模块并入气体端口中，且气体经过所述加热模块并通过在所述扩散板中的多个孔而扩散。

11.如权利要求1至4中任一项所述的处理腔室，进一步包括加热器，位于所述基座组件之下，以加热所述基座组件。

12.如权利要求1至4中任一项所述的处理腔室，其中所述加热模块进一步包括反射器，以将辐射能从所述加热源导引朝向所述基座组件。

13.一种处理腔室，包括：

圆形气体分布组件，定位于所述处理腔室内，所述圆形气体分布组件在所述圆形气体分布组件的前表面中包括多个狭长楔形气体端口，所述多个狭长楔形气体端口至少从所述气体分布组件的内径区域延伸至外径区域，所述多个狭长楔形气体端口包括：至少一个反应气体端口，用以传送至少一个反应气体至所述处理腔室；至少一个净化气体端口，用以传送净化气体至所述处理腔室；至少一个真空端口，用以从所述处理腔室排空气体；及至少一个楔形加热模块，包括至少一个灯；

基座组件，位于所述处理腔室内，用以在绕旋转轴的基本上圆形的路径中旋转至少一个基板，所述基座组件具有由内侧周边边缘和外侧周边边缘所界定的顶表面，所述基座组件定位于所述圆形气体分布组件下方，使得所述基座组件的所述顶表面面对所述圆形气体分布组件的所述前表面；及

加热器，位于所述基座组件之下，以加热所述基座组件，所述加热器包括灯或电阻式加热器的一者或多者。

14.如权利要求13所述的处理腔室，其中所述加热模块进一步包括反射器，以将辐射能从所述至少一个灯导引朝向所述基座组件。

15.如权利要求13或14所述的处理腔室，其中所述加热模块进一步包括扩散板，定位于所述气体分布组件的前表面处，所述扩散板选择地包括多个间隔的孔。