[发明专利]压电振子以及压电振动装置有效

专利信息
申请号: 201580053202.5 申请日: 2015-12-17
公开(公告)号: CN106797207B 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 河合良太;中村大佐;西村俊雄 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/24 分类号: H03H9/24;H03H9/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 压电 以及 振动 装置
【权利要求书】:

1.一种压电振动装置,具备:

压电振子,该压电振子具备矩形的框部、和被所述矩形的框部包围并且与所述矩形的框部一体形成的振动部,其中,所述框部和所述振动部具有Si层,该Si层是作为简并半导体的n型的Si层,且具有0.5mΩcm以上0.9mΩcm以下的电阻率;

下侧基板,具有被周边部包围的凹部,由Si形成;以及

上侧基板,在与所述下侧基板之间形成振动空间,具有被周边部包围的凹部,并由Si形成。

2.根据权利要求1所述的压电振动装置,其中,

所述振动部具有被形成在所述Si层上的压电薄膜。

3.根据权利要求2所述的压电振动装置,其中,

所述振动部还具有氧化硅层,该氧化硅层被形成在所述Si层的上表面、下表面、以及所述压电薄膜的上表面的至少任意一处。

4.根据权利要求3所述的压电振动装置,其中,

所述振动部的简并Si层的厚度为5~20μm,所述氧化硅层的厚度为1μm以下。

5.根据权利要求2所述的压电振动装置,其中,

所述振动部的简并Si层的厚度小于10μm。

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