[发明专利]直接二极管激光加工装置及其输出监视方法

权利要求书

1.一种直接二极管加工装置，其特征在于，具备：

激光振荡器，其具有使多波长的激光振荡的多个激光二极管；

传输光纤，其对通过所述激光振荡器振荡后的多波长的激光进行传输；

激光加工机，其对通过所述传输光纤传输的多波长的激光进行汇聚来加工被加工材；

检测机构，其对所述多波长的激光的一部分进行采样，并按波长对该采样的激光的光强度进行检测；

监视部，其基于所述多波长的激光的每个波长的光强度的变化，来监视所述多波长的激光的输出下降；以及

控制模块，其基于所述监视部的监视结果来控制所述多个激光二极管的输出，

在所述多波长的激光的每个波长的光强度中的某一个相较于正常时变化了预定阈值以上时，所述监视部判定为所述多波长的激光的输出下降，并且确定与所述光强度为预定阈值以下的波长相对应的激光二极管，

所述控制模块使由所述监视部确定的激光二极管的输出停止，并且提高其他正常的激光二极管的输出以便对停止了该输出的激光二极管的输出量进行补偿。

2.根据权利要求1所述的直接二极管加工装置，其特征在于，

在所述多波长的激光的每个波长的光强度的总和相较于正常时变化了预定阈值以上时，所述监视部判定为所述多波长的激光的输出下降，

在由所述监视部判定为多波长的激光的输出下降的情况下，所述控制模块使装置停止。

3.根据权利要求1或2所述的直接二极管加工装置，其特征在于，

该直接二极管加工装置还具备：多个光电二极管，其分别检测从所述多个激光二极管分别输出的激光的光强度，

所述控制模块基于所述监视部的监视结果、以及所述多个光电二极管的检测结果，来判定对所述多波长的激光的输出下降的原因进行确定的情况。

4.根据权利要求1或2所述的直接二极管加工装置，其特征在于，所述检测机构具备：

分离元件，其对所述多波长的激光的一部分进行分离；

分光元件，其按波长对所述分离后的激光进行分光；以及

检测元件群，其按波长对所述分光后的激光进行检测。

5.根据权利要求1或2所述的直接二极管加工装置，其特征在于，

所述检测机构被设置在所述激光加工机内，对从所述传输光纤射出的多波长的激光的光强度进行检测。

6.根据权利要求1或2所述的直接二极管加工装置，其特征在于，

所述传输光纤具备：第1传输光纤，其被连接至所述激光振荡器；以及第2传输光纤，其被连接至所述第1传输光纤与所述激光加工机之间，

所述检测机构被设置在所述第1传输光纤及第2传输光纤之间，对从所述第1传输光纤射出的多波长的激光的光强度进行检测。

7.根据权利要求1或2所述的直接二极管加工装置，其特征在于，

所述检测机构被设置在所述激光振荡器内，对入射至所述传输光纤前的多波长的激光的光强度进行检测。

8.一种直接二极管加工装置的输出监视方法，该直接二极管加工装置为权利要求1～7中任一项所述的直接二极管加工装置，其特征在于，该方法包含：

对所述多波长的激光的一部分进行采样，并按波长对该采样的激光的光强度进行检测的步骤；以及

基于所述多波长的激光的每个波长的光强度的变化，来监视所述多波长的激光的输出下降的步骤。