[发明专利]用于基座组件的弹簧负载销及使用该弹簧负载销的处理方法

权利要求书

1.一种基座组件，包括：

基座，具有基座本体及顶表面，在所述顶表面中具有至少一个凹陷，所述至少一个凹陷经调整尺寸以在处理期间包围晶片，每一凹陷具有底表面，所述底表面具有至少三个喇叭形开口；以及

至少三个举升销，定位于每一凹陷内，每一举升销定位在所述凹陷的所述底表面中的所述至少三个喇叭形开口中的一者内，每一举升销包括套筒、弹簧和销，所述套筒具有细长本体，所述细长本体具有喇叭形顶端、底部、侧边及细长轴，所述套筒定位于所述凹陷的底表面中的开口内，所述弹簧定位于所述套筒的所述细长本体内且邻近所述套筒的所述底部，所述销定位于所述细长套筒内且与所述弹簧接触，所述销具有喇叭形顶端部分并且可沿所述套筒的所述细长轴移动，使得所述销的顶表面能够在所述套筒的所述喇叭形顶端上方延伸。

2.如权利要求1所述的基座组件，其中所述套筒包括至少一个孔，所述至少一个孔在所述细长本体中且定位于所述喇叭形顶端和所述底部之间。

3.如权利要求1所述的基座组件，其中所述套筒的所述细长本体是圆柱形的。

4.如权利要求1所述的基座组件，其中在所述套筒的内侧表面和所述销的外侧表面之间存在间隙。

5.如权利要求4所述的基座组件，其中所述间隙在0.05mm至0.15mm的范围中。

6.如权利要求1所述的基座组件，其中在所述至少三个举升销中的所述弹簧具有弹簧常数，所述弹簧常数在没有施加真空时足以允许放置于所述销上的晶片被举升，且在施加真空时足以压缩使得所述晶片放置在所述凹陷的所述底表面上。

7.如权利要求6所述的基座组件，其中当没有施加真空时，所述弹簧常数足以将支撑于所述销上的晶片举升至所述凹陷的所述底表面上方的一距离处，所述距离的量在0.5mm至2mm的范围中。

8.如权利要求6所述的基座组件，其中所述弹簧由包括陶瓷及赫史特合金的一者或多者的材料制成。

9.如权利要求8所述的基座组件，其中所述弹簧由包括陶瓷及赫史特合金的一者或多者的材料所制成。

10.如权利要求1所述的基座组件，进一步包括举升电机，用以移动所述套筒进出所述开口。

11.一种基座组件，包括：

基座，具有基座本体及顶表面，在所述顶表面中具有至少一个凹陷，所述至少一个凹陷经调整尺寸以在处理期间包围晶片，每一凹陷具有底表面，所述底表面具有至少三个喇叭形开口；

至少三个举升销，定位于每一凹陷内，每一举升销定位在所述至少三个喇叭形开口中的一者内，每一举升销包括：

圆柱形套筒，具有细长本体，所述细长本体具有喇叭形顶端、底部、侧边及细长轴，所述圆柱形套筒定位于所述凹陷的底表面中的开口内；

弹簧，所述弹簧定位于所述圆柱形套筒的所述细长本体内且邻近所述圆柱形套筒的所述底部；以及

圆柱形销，定位于所述细长圆柱形套筒内且与所述弹簧接触，所述圆柱形销具有喇叭形顶端部分、小于所述细长圆柱形套筒的内径的外径，所述圆柱形销在所述圆柱形销和所述圆柱形套筒之间形成间隙，所述圆柱形销可沿所述圆柱形套筒的所述细长轴移动，使得所述圆柱形销的顶表面能够在所述圆柱形套筒的所述喇叭形顶端上方延伸，

其中所述弹簧具有弹簧常数，所述弹簧常数在没有施加真空时足以允许放置于所述圆柱形销上的晶片被举升，且在施加真空时足以压缩使得所述晶片放置在所述凹陷的所述底表面上；以及

真空源，与所述基座中的所述凹陷流体连通。

12.如权利要求11所述的基座组件，其中所述套筒包括至少一个孔，所述至少一个孔在所述细长本体中且定位于所述喇叭形顶端和所述底部之间。

13.如权利要求11所述的基座组件，其中所述间隙在0.05mm至0.15mm的范围中。