[发明专利]一种特别用于热接合微机电部件的装置

权利要求书

1.一种特别用于在处理腔(8)中热接合微机电部件(2、3)的装置，所述装置采用下部支撑板(11)接收所述待接合部件(2、3)的至少一个第一部件(2)，并且在所述至少一个第一部件(2)的方向上采用压紧装置(15)将压力施加在所述待接合部件(2、3)的至少一个第二部件(3)上，其特征在于，所述压紧装置(15)由可膨胀膜(19)形成，所述可膨胀膜(19)设置用于接触所述至少一个第二部件(3)，其中流体压力，特别是气压，能够在其背离所述待接合的部件(2、3)的一侧施加到所述膜(19)上。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述膜(19)是由气密性片材组成，特别是橡胶材料。

3.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述膜(19)的厚度及其可膨胀性优选地根据所述待接合部件(2、3)的形貌来选择，从而使得所述膜(19)在接触操作条件下将至少近似相同的接触压力施加至所述部件(2、3)上，而不管他们之间存在的任何高度差。

4.根据权利要求1-3任一项所述的装置，其特征在于，所述膜(19)在压板(16)上延伸，其设置为至少大体平行于所述支撑板(11)并且至少与所述支撑板(11)垂直地可移动，其中可以在所述膜(19)和压板(16)之间提供压力介质使得所述膜(19)朝向所述待接合的部件(2、3)膨胀。

5.根据权利要求1-4任一项所述的装置，其特征在于，所述膜(19)通过所述保持和固定装置(20)以安全且密封的方式，依附于所述压板(16)的边缘区域。

6.根据权利要求1-5任一项所述的装置，其特征在于，所述保持和固定装置(20)包括卡圈(21)，尤其是，其围绕所述膜(19)的周围延伸并且允许所述膜(19)固定至所述压板(16)和/或插入的密封装置(22)。

7.根据权利要求1-6任一项所述的装置，其特征在于，能够在所述膜(19)背离所述待接合的部件(2、3)的一侧上，特别是在所述膜(19)的非接触操作状态下，将负压施加到所述膜(19)上。

8.根据权利要求1-7任一项所述的装置，其特征在于，在所述压板(16)上方和/或所述支撑板(11)的下方设置加热装置(12、14)。

9.根据权利要求1-8任一项所述的装置，其特征在于，所述支撑板(11)设置为加热板。

10.根据权利要求1-9任一项所述的装置，其特征在于，所述处理腔设置为真空腔(8)，所述真空腔(8)具有密封壳体(4)和至少一个所述壳体(4)的开口(9)，所述开口设置为用于所述真空腔(8)的脱气/抽空和充气/气化。

11.根据权利要求1-10任一项所述的装置，其特征在于，通过控制装置(24)至少能够根据所选的工艺，特别是TLPS(瞬时液相焊接)工艺或TLPB(瞬时液相键合)工艺或烧结工艺，以及根据所述待接合部件(2、3)的形貌调节所述压紧装置(15)的流体压力。