[发明专利]中间材料的翘曲控制

说明书

一种用于安装电子部件的安装装置(100)，其中安装装置(100)包括：导电结构(102)，该导电结构在至少一个预定的空间方向上具有第一热膨胀值；电绝缘结构(104)，该电绝缘结构在该至少一个预定的空间方向上具有不同于特别是小于上述第一值的第二热膨胀值，并且其布置在导电结构(102)上；以及热膨胀调节结构(106)，该热膨胀调节结构特别地在导电结构(102)中和/或在该导电结构上，该热膨胀调节结构在该至少一个预定的空间方向上具有第三热膨胀值；其中，第三值被选择并且热膨胀调节结构(106)被定位成使得由热膨胀调节结构(106)至少部分地补偿由第一值和第二值之间的差导致的安装装置(100)的热致翘曲。

技术领域

本发明涉及一种安装装置以及一种制造安装装置方法。

背景技术

在配备有一个或多个电子部件的安装装置的产品功能增多和这样的电子部件日益微型化以及待安装在安装装置诸如印刷电路板上的电子部件的数量不断增加的背景下，日益采用具有若干电子部件的更加强大的阵列状部件或者封装件，这些部件或者封装件具有多个触点或者连接件，在这些触点之间的间距不断减小。使由这样的电子部件和安装装置本身在运行期间产生的热量散发成为日益凸显的问题。同时，安装装置应具有机械稳固性，以便即使在恶劣条件下也能运行。随着安装装置的进一步微型化并且尤其是厚度进一步减小，可能在温度在宽范围内变化的情况下发生不受控制的弯曲和扭曲。这种翘曲(warpage)可能导致配准问题、部件错位、粘合问题等。

DE 103 93 851 B4公开了一种半导体元件散热元件，其包括被布置在电绝缘非晶碳膜上的半导体元件。该半导体元件散热元件还包括散热板，该散热板可以由金属制成并且被布置在电绝缘非晶碳膜和冷却板之间。可以调节散热板的热膨胀系数(CTE)，使得散热板的热膨胀系数的值在电绝缘非晶碳膜的CTE与冷却板的CTE之间。

EP 0 864 623 B1公开了一种用于涂覆太阳能模块、光学数据载体或者显示器的热熔网。该热熔网包括由耐热树脂制成的支撑件和在该支撑件上的层形式的粘合剂。耐热树脂和粘合剂可以被热压到太阳能电池模块等的表面上，使得可以校正具有不同收缩因数的层的不期望变形和内应力。

发明内容

本发明的目的是提供一种安装装置，其允许有效地处理作用在安装装置上的热应力，以抑制安装装置的翘曲。

为了实现上述目的，提供了根据本发明实施方案的安装装置和制造安装装置的方法。

根据本发明的示例性实施方案，提供了一种用于安装电子部件(诸如封装的半导体芯片)的安装装置，其中该安装装置包括：导电结构，其在至少一个预定的空间方向上具有第一热膨胀值；电绝缘结构，该电绝缘结构在该至少一个预定的空间方向上具有不同于(特别是小于)上述第一值的第二热膨胀值，并且该电绝缘结构被布置在导电结构上；以及热膨胀调节结构，(特别是在导电结构中和/或在导电结构上)，该热膨胀调节结构在该至少一个预定的空间方向上具有第三热膨胀值，其中第三值被选择并且热膨胀调节结构被定位(特别是在安装装置内)成使得由第一值和第二值之间的差导致的安装装置的热致翘曲(即，由安装装置的不同材料在该至少一个预定的空间方向上的不同热膨胀所导致的翘曲)由热膨胀调节结构至少部分地进行补偿(特别地，使翘曲比在相同的但缺少热膨胀调节结构的安装装置中小)。

根据本发明的另一示例性实施方案，提供了一种制造用于安装电子部件的安装装置的方法，其中该方法包括：提供在至少一个预定的空间方向上具有第一热膨胀值的导电结构；在该导电结构上布置电绝缘结构，其中该电绝缘结构在该至少一个预定的空间方向上具有不同于(特别是小于)第一值的第二热膨胀值；形成在该至少一个预定的空间方向上具有第三热膨胀值的热膨胀调节结构(特别是形成在导电结构中和/或在导电结构上)；以及选择第三值并定位热膨胀调节结构，使得由热膨胀调节结构至少部分地补偿由第一值和第二值之间的差导致的安装装置的热致翘曲。