[发明专利]包含多孔铝硅酸盐的用于真空绝热板的芯材以及具有该芯材的真空绝热板

权利要求书

1.一种用于真空绝热板的芯材，该芯材包含多孔铝硅酸盐，该多孔铝硅酸盐的氩吸附Brunauer-Emmett-Teller(BET)表面积为300m²/g以上，外部比表面积(ESA)为150m²/g以上，

其中，所述多孔铝硅酸盐具有满足下面的式1的孔：

[式1]

V_meso/V_micro>3.0，

其中，V_meso表示孔隙尺寸为2nm至300nm的中孔的Barrett-Joyner-Halenda(BJH)累积体积，并且

V_micro表示通过t曲线方法由氩吸附Brunauer-Emmett-Teller(BET)表面积计算的孔隙尺寸小于2nm的微孔的体积。

2.根据权利要求1所述的用于真空绝热板的芯材，其中，所述多孔铝硅酸盐的Barrett-Joyner-Halenda(BJH)解吸平均孔隙宽度为5nm至15nm。

3.根据权利要求1所述的用于真空绝热板的芯材，其中，当在25℃的等温条件下在80％、90％和95％的相对湿度下加湿时，所述多孔铝硅酸盐的吸水率分别为18重量％以上、22重量％以上和25重量％以上。

4.一种真空绝热板，包括：

权利要求1所述的芯材；以及

密封并包覆所述芯材的外壳材料。