[发明专利]树脂组合物和成型品有效

专利信息
申请号: 201580053998.4 申请日: 2015-09-29
公开(公告)号: CN106795368B 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 饭田淳也;仲西幸二;仲上绫音;河野英树 申请(专利权)人: 大金工业株式会社
主分类号: C08L71/10 分类号: C08L71/10;C08L27/12
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 庞东成;孟伟青
地址: 日本大阪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 树脂 组合 成型
【权利要求书】:

1.一种树脂组合物,其特征在于,其为包含芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)的树脂组合物,

所述组合物中的钠的量相对于所述组合物为0.5ppm以上120ppm以下,或者钙的量相对于所述组合物为0.5ppm以上10ppm以下,

氟树脂(II)以颗粒状分散于芳香族聚醚酮树脂(I)中,氟树脂(II)的平均分散粒径小于3.0μm。

2.如权利要求1所述的树脂组合物,其中,组合物中的钠的量相对于所述组合物为0.5ppm以上120ppm以下,并且钙的量相对于所述组合物为0.5ppm以上10ppm以下。

3.如权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,氟树脂(II)为四氟乙烯和下述通式(1)所表示的全氟烯键式不饱和化合物的共聚物,

CF2=CF-Rf1 (1)

式中,Rf1表示-CF3或-ORf2,Rf2表示碳原子数为1~5的全氟烷基。

4.如权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的质量比(I):(II)为99:1~30:70。

5.如权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,芳香族聚醚酮树脂(I)与氟树脂(II)的熔融粘度比(I)/(II)为0.01~5.0,芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)的熔融粘度均在60sec-1、390℃的条件下根据ASTM D3835进行测定。

6.如权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,氟树脂(II)的熔点为230℃~350℃。

7.如权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,芳香族聚醚酮树脂(I)为聚醚醚酮。

8.一种颗粒,其特征在于,其是将权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的树脂组合物成型而得到的。

9.如权利要求8所述的颗粒,其中,该颗粒是在成型后添加有滑剂的颗粒。

10.一种成型品,其特征在于,其由权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的树脂组合物、或者权利要求8或9所述的颗粒形成。

11.一种电线,其特征在于,其被权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的树脂组合物、或者权利要求8或9所述的颗粒所包覆。

12.一种制造方法,其为用于制造权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的树脂组合物的制造方法,该制造方法包括下述工序:

按照钠的量相对于所述组合物为0.5ppm以上120ppm以下或钙的量相对于所述组合物为0.5ppm以上10ppm以下的方式,选择芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)的组合的工序;和,对芳香族聚醚酮树脂(I)和氟树脂(II)进行混炼的工序。

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