[发明专利]基板液体处理方法、基板液体处理装置以及存储有基板液体处理程序的计算机可读存储介质

说明书

一种基板液体处理方法，进行以下工序：液体处理工序，利用处理液对基板进行液体处理；冲洗处理工序，利用冲洗液对进行液体处理后的所述基板进行冲洗处理；以及疏水处理工序，利用疏水化液对进行冲洗处理后的所述基板进行疏水处理，接着，进行以下工序：置换处理工序，利用置换促进液对进行疏水处理后的所述基板进行置换处理；以及清洗处理工序，利用清洗液对进行疏水处理后的所述基板进行清洗处理，之后，进行干燥处理工序，利用挥发性比所述清洗液的挥发性高的干燥液来置换所述清洗液，并且将所述干燥液从所述基板去除。能够防止进行干燥处理时图案损坏，并且能够减少因水印产生的微粒。

技术领域

本发明涉及一种利用疏水化液使进行液体处理后的基板的表面疏水化后使该基板的表面干燥的基板液体处理方法、基板液体处理装置以及存储有基板液体处理程序的计算机可读存储介质。

背景技术

以往，在制造半导体器件、平板显示器等的情况下，使用基板液体处理装置利用各种处理液对半导体晶圆、液晶基板等基板实施液体处理，之后实施通过使基板高速旋转来去除残留在基板上的处理液的干燥处理。

在该基板液体处理装置中，随着形成于基板的表面的电路图案、蚀刻掩模图案等图案的细微化、高长宽比化而有可能产生以下现象：在进行干燥处理时，形成于基板的表面的图案由于残留在基板上的处理液的表面张力的作用而损坏。

因此，在以往的基板液体处理装置中，在进行干燥处理时向基板供给甲硅烷基化剂等疏水化液来使基板的表面疏水化。之后，将纯水作为清洗液向基板供给，使基板高速旋转来将清洗液从基板的表面去除。这样，在以往的基板液体处理装置中，通过使基板的表面疏水化来将图案与冲洗液之间的接触角度设为接近90度的状态，以减小清洗液使图案损坏的力，防止进行干燥处理时图案损坏(参照专利文献1。)。

根据上述方法，利用疏水化液而使基板的表面疏水化，因此与亲水性的基板相比，冲洗液成为水滴而易于残留在基板的表面。其结果，当在这种状态下进行基板的干燥时，有可能在基板的表面形成水印进而引起微粒的产生。因此，要求一种防止进行干燥处理时图案损坏并且减少微粒的技术。

专利文献1：日本特开2010-114439号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够防止进行干燥处理时图案损坏并且能够减少因水印产生的微粒的技术。

根据本发明的一个实施方式，提供一种基板液体处理方法，进行以下工序：液体处理工序，利用处理液对基板进行液体处理；冲洗处理工序，利用冲洗液对进行液体处理后的所述基板进行冲洗处理；以及疏水处理工序，利用疏水化液对进行冲洗处理后的所述基板进行疏水处理，接着，进行以下工序：置换处理工序，利用置换促进液对进行疏水处理后的所述基板进行置换处理；以及清洗处理工序，利用清洗液对进行疏水处理后的所述基板进行清洗处理，之后，进行干燥处理工序，利用挥发性比所述清洗液的挥发性高的干燥液来置换所述清洗液，并且将所述干燥液从所述基板去除。

能够使用纯水来作为所述清洗液，另外，能够使用IPA(异丙醇)来作为所述干燥液和所述置换促进液。

也可以是，在所述置换处理工序中向所述基板供给的所述置换促进液的流量比在所述干燥处理工序中向所述基板供给的所述干燥液的流量多。

也可以是，在所述干燥处理工序中，在湿度比所述清洗处理工序中的湿度低的低湿度状态下，将所述干燥液供给到所述基板。

也可以是，同时进行所述置换处理工序和所述清洗处理工序。

也可以是，将所述置换促进液、所述清洗液以及所述干燥液从同一喷嘴向所述基板供给。

也可以是，在从所述置换处理工序向所述清洗处理工序转移时，以使所述置换促进液与所述清洗液的混合比率阶梯式地或连续地变化的方式向所述基板供给所述置换促进液和所述清洗液。