[发明专利]电子部件的贴装结构

说明书

能防止从散热金属图案溢出的多余的焊料与端子、焊盘等接触而引起短路。涉及电子部件的贴装结构，电子部件封装件(1)的端子(2)重叠到电子基板(3)的焊盘(4)，利用回流焊方式进行焊接，且设置在上述电子部件封装件(1)的底面的芯片散热用构件(5)重叠到上述电子基板(3)的散热金属图案(6)，利用回流焊方式进行焊接。上述芯片散热用构件(5)形成为利用构成上述电子部件封装件(1)的封装用树脂包围四方的大小。上述散热金属图案(6)一体具有图案延长部(22)，使得散热金属图案(6)的至少一部分比上述电子部件封装件(1)大，图案延长部(22)与散热金属图案(6)连续且以从电子部件封装件(1)伸出的方式延伸，将多余的焊料(21)向电子部件封装件(1)的外部引导。

技术领域

本发明涉及一种电子部件的贴装结构。

背景技术

在电子设备中使用着各种电子部件。这种电子部件以贴装到电子基板等上的状态设置于电子设备的内部(例如，参照专利文献1)。

而且，在相对于电子基板的电子部件的贴装结构中，如图5所示，将从电子部件封装件1的侧边部1a～1d(的某一个边部)突出设置的端子2重叠到设置在电子基板3上的焊盘4上，并利用回流焊方式进行焊接。另外，也有如下情况，将设置在电子部件封装件1的底面的芯片散热用构件5重叠到设置在电子基板3上的散热金属图案6上，并利用回流焊方式进行焊接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-195546号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，上述电子部件的贴装结构中存在如下问题。

即，例如在接合芯片散热用构件5与散热金属图案6的焊料的量过多的情况下，从电子部件封装件1溢出的多余的焊料从电子部件封装件1的侧边部随意飞出而成为焊料球13等，有可能与端子2、焊盘4等接触而引起短路。

于是，本发明以解决上述的问题点作为主要目的。

用于解决问题的方案

为解决上述问题，本发明涉及一种电子部件的贴装结构，从电子部件封装件的侧边部突出设置的端子重叠到设置在电子基板上的焊盘上，并利用回流焊方式进行焊接，并且设置在所述电子部件封装件的底面的芯片散热用构件重叠到设置在所述电子基板上的散热金属图案上，并利用回流焊方式进行焊接，其特征在于，

所述芯片散热用构件形成为利用构成所述电子部件封装件的封装用树脂包围四方的大小，并且，

所述散热金属图案一体具有图案延长部，使得所述散热金属图案的至少一部分比所述电子部件封装件大，所述图案延长部与散热金属图案连续且以从电子部件封装件伸出的方式延伸，并将多余的焊料向电子部件封装件的外部引导，

至少在所述散热金属图案上设置有空隙部抑制用的狭缝部，

该空隙部抑制用的狭缝部排斥熔融的焊料。

发明效果

根据本发明，通过上述结构，从散热金属图案溢出的多余的焊料被引导至电子部件封装件外部的图案延长部，从而防止多余的焊料向电子部件封装件的外侧随意地飞出而成为焊料球等，并与端子、焊盘等接触而引起短路的情况。

附图说明

图1是本实施方式的电子部件的贴装结构的俯视图。

图2是图1的变形例的电子部件的贴装结构的俯视图。

图3A是示出将电子部件封装件设置于电子基板上之前的状态的电子部件的贴装结构的剖视图。