[发明专利]散热基板及该散热基板的制造方法

权利要求书

1.一种散热基板的制造方法，其特征在于，

对以金属和金刚石的粉末为主成分的合金复合体的表面进行镀覆处理，形成金属层，

对形成有所述金属层的所述合金复合体在该金属层的熔点以下且该合金复合体的熔点以下进行加热及加压，由此修复所述金属层的缺陷，

对主金属、与该主金属不同种类的添加金属及金刚石的混合粉末进行模压，对经该模压的混合粉末进行液相烧结，制成所述合金复合体，

所述金刚石的粉末中的95％以上为粒径10μm以上且1000μm以下的金刚石粉末，

所述主金属为Ag、Cu、Al及它们的合金中的至少1种，

所述添加金属为Ti、Cr、Co、Mn、Ni、Fe、B、Si、Mg及Zn中的至少1种，其添加量为所述合金复合体整体的1vol％以上且15vol％以下。

2.根据权利要求1所述的散热基板的制造方法，其特征在于，在进行了所述加热及加压之后进行Ni系镀覆处理。

3.根据权利要求1所述的散热基板的制造方法，其特征在于，所述金属层由Ag、Cu、Ni及它们的合金中的至少1种形成，该金属层的厚度为5μm以上且200μm以下。

4.根据权利要求2所述的散热基板的制造方法，其特征在于，所述金属层由Ag、Cu、Ni及它们的合金中的至少1种形成，该金属层的厚度为5μm以上且200μm以下。

5.根据权利要求1所述的散热基板的制造方法，其特征在于，

在形成所述金属层之前对所述合金复合体进行磨削和/或研磨，

在经所述磨削和/或研磨的所述合金复合体的表面蒸镀Ti、Cr、Au、Pt及它们的合金中的至少1种。

6.根据权利要求2所述的散热基板的制造方法，其特征在于，

在形成所述金属层之前对所述合金复合体进行磨削和/或研磨，

在经所述磨削和/或研磨的所述合金复合体的表面蒸镀Ti、Cr、Au、Pt及它们的合金中的至少1种。

7.根据权利要求3所述的散热基板的制造方法，其特征在于，

在形成所述金属层之前对所述合金复合体进行磨削和/或研磨，

在经所述磨削和/或研磨的所述合金复合体的表面蒸镀Ti、Cr、Au、Pt及它们的合金中的至少1种。

8.根据权利要求1所述的散热基板的制造方法，其特征在于，所述金刚石的粉末中的95％以上为粒径10μm以上且1000μm以下的金刚石粉末，

所述主金属为Ag、Cu及它们的合金中的至少1种，

所述添加金属为Ti、Cr、Co、Mn、Ni、Fe、及B中的至少1种，其添加量为所述合金复合体整体的1vol％以上且5vol％以下。

9.根据权利要求1所述的散热基板的制造方法，其特征在于，所述金刚石的粉末中的95％以上为粒径10μm以上且1000μm以下的金刚石粉末，

所述主金属为Al及Al合金中的至少1种，

所述添加金属为Si，其添加量为所述合金复合体整体的5vol％以上且15vol％以下。

10.根据权利要求9所述的散热基板的制造方法，其特征在于，还添加1.0vol％的Mg。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的散热基板的制造方法，其特征在于，在真空气氛、减压气氛、非氧化气氛、还原气氛、非活性气体气氛、阻燃性液体气氛或不燃性液体气氛中，在所述主金属、及所述主金属和所述添加金属的合金的熔点以下的温度、50MPa以上且500MPa以下的压力下，进行所述加热及加压。

12.根据权利要求1～10中任一项所述的散热基板的制造方法，其特征在于，在水中，在所述主金属、及所述主金属和所述添加金属的合金的熔点以下的温度、50MPa以上且500MPa以下的压力下进行通电烧结，由此进行所述加热及加压。