[发明专利]电路结构体及电路结构体的制造方法有效
| 申请号： | 201580054984.4 | 申请日： | 2015-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN106797112B | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 小林健人;中村有延;陈登;山根茂树 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H02G3/16 | 分类号： | H02G3/16;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 结构 制造 方法 | ||
1.一种电路结构体，具备：
电路基板；
散热构件，重叠于所述电路基板，并对所述电路基板的热量进行散热；
绝缘层，形成于所述散热构件中的所述电路基板侧的面；
粘合部，配置在所述电路基板与所述散热构件之间的预定区域中，由粘合剂构成；以及
胶粘部，配置在所述电路基板与所述散热构件之间的所述预定区域以外的区域中，由胶粘剂构成，该胶粘剂在粘合所述电路基板与所述散热构件时的粘附力比所述粘合剂弱。
2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中，
所述绝缘层由与所述胶粘剂相同的胶粘剂形成。
3.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其中，
所述胶粘剂是环氧树脂类的胶粘剂。
4.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其中，
所述胶粘剂是导热性高的散热胶粘剂。
5.根据权利要求4所述的电路结构体，其中，
在所述电路基板安装有电子部件，
所述散热胶粘剂配置在与所述电子部件重叠的区域。
6.根据权利要求1或2所述的电路结构体，其中，
所述电路基板具有在绝缘板上形成导电路径而成的绝缘基板以及重叠于所述绝缘基板的由金属构成的母线，所述胶粘剂密接于所述母线。
7.一种电路结构体的制造方法，在散热构件的面上形成绝缘层，在所述绝缘层上的预定区域配置粘合剂，并且在所述预定区域以外的区域配置胶粘剂，粘合电路基板与所述散热构件，所述胶粘剂在粘合所述电路基板与所述散热构件时的粘附力比所述粘合剂弱。
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