[发明专利]支撑体、粘接片、层叠结构体、半导体装置及印刷布线板的制造方法有效
| 申请号： | 201580055177.4 | 申请日： | 2015-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN106797706B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 大越雅典;奈良桥弘久;林荣一 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;李炳爱 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支撑 粘接片 层叠 结构 半导体 装置 印刷 布线 制造 方法 | ||
1.支撑体，其中，以下述加热条件进行加热时，满足下述的条件(MD1)和条件(TD1)，
[加热条件] 从20℃以升温速度8℃/分钟升温至100℃并在100℃加热30分钟后，以升温速度8℃/分钟升温至180℃并在180℃加热30分钟；
[条件(MD1)] 120℃以上的MD方向的最大膨胀系数EMD(%)低于0.2%；
[条件(TD1)] 120℃以上的TD方向的最大膨胀系数ETD(%)低于0.2%。
2.如权利要求1所述的支撑体，其中，满足下述的条件(MD2)和条件(TD2)，
[条件(MD2)] 100℃以上的MD方向的最大膨胀系数EMD(%)低于0%；
[条件(TD2)] 100℃以上的TD方向的最大膨胀系数ETD(%)低于0%。
3.支撑体，其中，以下述加热条件进行加热时，满足下述的条件(MD3)和条件(TD3)，
[加热条件] 从20℃以升温速度8℃/分钟升温至100℃并在100℃加热30分钟后，以升温速度8℃/分钟升温至180℃并在180℃加热30分钟；
[条件(MD3)] MD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃；
[条件(TD3)] TD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃。
4.支撑体，其中，满足下述的条件(MD4)和条件(TD4)，
[条件(MD4)] 支撑体的MD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃；
[条件(TD4)] 支撑体的TD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃。
5.包含支撑体以及与该支撑体接合的树脂组合物层的粘接片，其中，所述支撑体以下述加热条件进行加热时，满足下述的条件(MD1)和条件(TD1)，
[加热条件] 从20℃以升温速度8℃/分钟升温至100℃并在100℃加热30分钟后，以升温速度8℃/分钟升温至180℃并在180℃加热30分钟；
[条件(MD1)] 120℃以上的MD方向的最大膨胀系数EMD(%)低于0.2%；
[条件(TD1)] 120℃以上的TD方向的最大膨胀系数ETD(%)低于0.2%。
6.如权利要求5所述的粘接片，其中，所述支撑体满足下述的条件(MD2)和条件(TD2)，
[条件(MD2)] 100℃以上的MD方向的最大膨胀系数EMD(%)低于0%；
[条件(TD2)] 100℃以上的TD方向的最大膨胀系数ETD(%)低于0%。
7.包含支撑体以及与该支撑体接合的树脂组合物层的粘接片，其中，所述支撑体以下述加热条件进行加热时，满足下述的条件(MD3)和条件(TD3)，
[加热条件] 从20℃以升温速度8℃/分钟升温至100℃并在100℃加热30分钟后，以升温速度8℃/分钟升温至180℃并在180℃加热30分钟；
[条件(MD3)] MD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃；
[条件(TD3)] TD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃。
8.包含支撑体以及与该支撑体接合的树脂组合物层的粘接片，其中，所述支撑体满足下述的条件(MD4)和条件(TD4)，
[条件(MD4)] 支撑体的MD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃；
[条件(TD4)] 支撑体的TD方向的膨胀系数达到最大时的温度低于120℃。
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