[发明专利]发光装置、模块、电子设备以及发光装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201580055728.7 申请日: 2015-09-30
公开(公告)号: CN106797684B 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 千田章裕 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H05B33/04 分类号: H05B33/04;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/10;H05B33/12;H05B33/22
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 叶培勇;付曼
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置 模块 电子设备 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种发光装置,包括:

发光部;以及

非发光部,

其中,所述发光部被所述非发光部围绕,

所述非发光部包括第一部分及第二部分,

所述第一部分与所述第二部分相比更靠近所述发光部,

所述第一部分的厚度比所述第二部分的厚度薄,

所述第一部分的厚度比所述发光部的厚度薄,

所述发光部包括粘合层,

所述非发光部包括所述粘合层,

所述粘合层包括第三部分及第四部分,

所述第三部分与所述第四部分相比更靠近所述发光部,

所述第三部分的厚度比所述第四部分的厚度薄,

所述第三部分的所述厚度从所述发光部侧向所述发光装置的端部侧减小,

并且,所述第四部分的所述厚度从所述发光部侧向所述发光装置的所述端部侧增加。

2.一种发光装置,包括:

发光部,包括:

第一柔性衬底;

第一绝缘层;

所述第一柔性衬底与所述第一绝缘层之间的第一粘合层;

第二柔性衬底;

所述第二柔性衬底与所述第一绝缘层之间的第二粘合层;以及

所述第二粘合层与所述第一绝缘层之间的第一功能层;以及

非发光部,包括:

所述第一柔性衬底;

所述第一粘合层;

所述第一绝缘层;

所述第二粘合层;以及

所述第二柔性衬底,

其中,所述第一粘合层与所述第二粘合层隔着所述第一绝缘层彼此部分地重叠,

所述第一功能层包括发光元件,

并且,所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底之间的间隔在所述非发光部的至少一部分中比在所述发光部中窄。

3.根据权利要求1所述的发光装置,

其中所述发光部被所述第一部分围绕,

并且所述第一部分被所述第二部分围绕。

4.根据权利要求1所述的发光装置,

其中所述第一部分的所述厚度从所述发光部侧向所述发光装置的所述端部侧减小,

并且所述第二部分的所述厚度从所述发光部侧向所述发光装置的所述端部侧增加。

5.根据权利要求1所述的发光装置,

其中所述发光装置具有柔性。

6.根据权利要求1所述的发光装置,

其中所述发光部包括发光元件及晶体管,

所述晶体管电连接于所述发光元件,

并且所述发光元件为有机EL元件。

7.根据权利要求1所述的发光装置,

其中所述非发光部包括信号线驱动电路和扫描线驱动电路中的至少一个。

8.根据权利要求2所述的发光装置,

其中所述发光部被所述非发光部围绕,

所述非发光部包括第一部分及第二部分,

所述第一部分与所述第二部分相比更靠近所述发光部,

并且所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底之间的所述间隔在所述第一部分中比在所述第二部分中窄。

9.根据权利要求8所述的发光装置,

其中所述第一柔性衬底与所述第二柔性衬底之间的所述间隔在所述第二部分中比所述发光部中窄。

10.根据权利要求8所述的发光装置,

其中所述发光部包括:

所述第二粘合层与所述第一绝缘层之间的第三粘合层;

所述第二粘合层与所述第三粘合层之间的第二绝缘层;以及

第二功能层,

所述非发光部包括:

所述第三粘合层;以及

所述第二绝缘层,

所述第一功能层与所述第二功能层隔着所述第三粘合层彼此部分地重叠,

并且所述第二功能层包括着色层。

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