[发明专利]磁介电衬底、电路材料、以及具有该材料的组件有效
申请号: | 201580056092.8 | 申请日: | 2015-10-15 |
公开(公告)号: | CN107077941B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 穆拉利·塞瑟马达范;艾伦·F·霍恩三世;卡尔·施普伦托尔;迈克尔·怀特 | 申请(专利权)人: | 罗杰斯公司 |
主分类号: | H01F1/34 | 分类号: | H01F1/34;H01F17/00;H05K1/03;H05K3/46 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李春晖;李德山 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁介电 衬底 电路 材料 以及 具有 组件 | ||
1.一种磁介电衬底,包括:
热固性聚合物基质,包括聚丁二烯、聚异戊二烯、聚酰亚胺或包含上述中至少一项的组合;以及
基于所述磁介电衬底的总体积的5到60vol%的多个六方晶系铁氧体颗粒,其包括Sr、Ba、Co、Ni、Zn、V、Mn或其组合,并以有效地提供所述磁介电衬底分散在所述聚合物基质中,所述磁介电衬底具有:
0到500MHz上的大于或等于2.5的磁常数,
0到500MHz上的小于或等于0.1的磁损耗;
0到500MHz上的1.5到8的介电常数;
1到2的介电常数与磁常数的比;以及
根据IPC测试方法650,2.4.9测量的对铜的3到7磅/线性英寸的剥离强度。
2.根据权利要求1所述的磁介电衬底,其中,所述磁介电衬底还具有以下中的至少一项:
0到500MHz上的小于0.01的磁损耗;
在1.6mm的厚度下测量的UL94 V1等级;以及
所述磁常数是2.5至3.1。
3.根据权利要求1所述的磁介电衬底,其中,所述多个六方晶系铁氧体颗粒基于所述磁介电衬底的总体积以10到50vol%的量存在于所述磁介电衬底中。
4.根据权利要求1所述的磁介电衬底,其中,所述聚合物基质包括所述聚丁二烯和/或所述聚异戊二烯。
5.根据权利要求4所述的磁介电衬底,其中,所述聚合物基质包括以下中的至少一种:
具有基于聚碳酸酯标准、通过凝胶渗透色谱测量的小于或等于50,000g/mol的重均分子量的液体乙烯-丙烯橡胶;
介电填料;或者
阻燃剂。
6.根据权利要求1所述的磁介电衬底,其中,所述多个六方晶系铁氧体颗粒包括Ba和Co。
7.根据权利要求1所述的磁介电衬底,其中,所述多个六方晶系铁氧体颗粒包括硅烷涂层。
8.根据权利要求1所述的磁介电衬底,还包括:纤维加强层,所述纤维加强层包括纺织的或无纺的纤维。
9.根据权利要求1所述的磁介电衬底,进一步包括导电层,其设置在所述磁介电衬底上。
10.一种制造权利要求1所述的磁介电衬底的方法,所述方法包括:
将多个六方晶系铁氧体颗粒分散在可固化的聚合物基质组合物中以形成分散组合物;
由所述分散组合物形成非固化层;以及
固化所述可固化的聚合物基质组合物以形成所述磁介电衬底。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,形成所述非固化层包括利用所述分散组合物来浸渍纤维加强层;以及
其中,所述固化包括部分固化所述非固化层的聚合物基质组合物以提供预浸材料。
12.根据权利要求10所述的方法,还包括:
将所述非固化层设置在导电层上;以及
固化所述可固化的聚合物基质组合物。
13.根据权利要求10所述的方法,其中,通过层压来进行所述固化。
14.根据权利要求11所述的方法,还包括将预浸材料设置在导电层上。
15.根据权利要求12所述的方法,还包括图形化所述导电层。
16.一种包括权利要求1所述的磁介电衬底的制品。
17.根据权利要求16所述的制品;其中,所述磁介电衬底进一步包括导电层;并且其中,所述制品是电路材料或包括所述电路材料的天线。
18.根据权利要求16所述的制品,其中,所述制品是射频部件。
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