[发明专利]玻璃基板的制造方法及板状的玻璃

说明书

本发明的玻璃基板的制造方法具备：(I)在板状的玻璃(10)形成贯通孔(11)的工序、(II)使用对规定的波长λ₁的光具有感光性的树脂组合物在板状的玻璃(10)的一个主面形成树脂层(20)的工序、(III)从板状的玻璃(10)的另一主面侧照射包含波长λ₁的光U而使树脂层(20)的覆盖贯通孔(11)的部分感光的工序、和(IV)将在工序(III)中感光后的部分除去而形成树脂贯通孔(21)的工序。板状的玻璃(10)在工序(III)中以使树脂层(20)不被入射至板状的玻璃(10)的另一主面的光U感光的方式保护树脂层(20)免受光U影响。

技术领域

本发明涉及玻璃基板的制造方法及供于玻璃基板的制造方法的板状的玻璃。

背景技术

以往，例如，作为LSI(Large－Scale Integration)的安装技术，已知如非专利文献1所记载那样使用硅贯穿电极(TSV：Through Silicon Via)的安装技术。具有贯穿电极的硅基板例如被广泛用作内插器(interposer)。内插器为对布线的设计规则分别不同的、如IC(Integrated Circuit)及印刷基板那样端子间距离不同的基板彼此进行转接的基板。

就TSV技术而言，除硅基板价格高价外，还由于硅为半导体而需要在硅基板形成贯通孔之前进行绝缘处理，因此具有成本高的问题。为此，例如，为了降低内插器的制造成本，而使在廉价的玻璃上形成有玻璃贯穿电极(TGV：Through Glass Via)的玻璃基板受到注目。

在TGV技术中，需要在玻璃基板上形成贯通孔。作为在玻璃基板上形成贯通孔的技术，例如已知如专利文献1所记载那样通过脉冲振荡YAG激光的照射而形成贯穿孔的技术。另外，在专利文献2中记载了在感光性玻璃基板形成微细孔的方法。在专利文献2所记载的方法中，在感光性玻璃基板上的规定位置配置光掩模，照射紫外线，形成潜影。接着，对感光性玻璃基板进行加热处理而使潜影结晶化。接着，在形成有潜影的部分的中央通过激光形成比潜影小的加工目标孔。接着，利用氢氟酸进行蚀刻。由此，结晶化的部分被选择性地蚀刻而形成孔。专利文献3中记载了利用相对置的同一轴心上的上下一对空心钻从板玻璃的双面对板玻璃穿孔的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000－061667号公报

专利文献2：日本特开2001-105398号公报

专利文献3：日本特开昭54－126215号公报

非专利文献

非专利文献1：吉永孝司及野村稔、“用于三维LSI安装的TSV技术的研究开发动向”、科学技术动向、科学技术·学术政策研究所、2010年4月号、No.109、p.23－34

发明内容

发明要解决的课题

形成有贯通孔的玻璃基板具有机械强度低且在加工时不易处理的问题。

为此，本发明的目的在于提供制造形成贯通孔且具有高机械强度的玻璃基板的方法。

用于解决课题的手段

本发明提供一种玻璃基板的制造方法，其具备：

(I)在板状的玻璃上形成贯通孔的工序、

(II)使用对波长120nm～300nm的范围内的规定的波长λ₁的光具有感光性的树脂组合物以覆盖上述贯通孔的方式在上述板状的玻璃的一个主面上形成树脂层的工序、

(III)从上述板状的玻璃的另一主面侧照射包含上述波长λ₁的光U而使上述树脂层的覆盖上述贯通孔的部分感光的工序、和