[发明专利]苛性水性烷基糖苷剥离剂组分

权利要求书

1.一种用于清除聚合物底物的一个或多个涂层的单相水溶液，包含：

无机碱组分；

包含一种或多种烷基糖苷的表面活性剂组分；以及

水。

2.根据权利要求1所述的单相水溶液，所述无机碱组分存在的量足以建立以mol/L(M)计的约0.0125M-1.25M的氢氧化物浓度。

3.根据权利要求1所述的单相水溶液，所述无机碱组分包含与水重量百分率(w/w)小于约1％的氢氧化钠。

4.根据权利要求1所述的单相水溶液，所述一种或多种烷基糖苷的每一个烷基独立的选自C₆-C₁₈烷基。

5.根据权利要求1所述的单相水溶液，所述表面活性剂组分进一步包含以下一种或多种：聚二醇烷基醚和聚丙二醇聚乙二醇烷基醚。

6.根据权利要求1所述的单相水溶液，所述表面活性剂组分包含以下一种或多种：癸酰基葡糖甙、癸基葡糖甙、癸醇聚醚-5以及PPG-6-月桂醇聚醚-3。

7.根据权利要求1所述的单相水溶液，所述表面活性剂组分与水的重量百分数(w/w)为约0.005％-2％。

8.一种使用单相水溶液清除聚合物底物上的一个或多个涂层的方法100，包含：

102，提供单相水溶液，所述单相水溶液包含：无机碱组分；表面活性剂组分，所述表面活性剂组分包含一种或多种烷基糖苷；以及水；

104，提供聚合物底物，所述聚合物底物包含一个或多个涂层；以及

106，在有效清除聚合物底物上的一个或多个涂层的一部分的条件下，使单相水溶液和聚合物底物接触以形成过程混合物。

9.根据权利要求8所述的方法，在有效清除聚合物底物上的一个或多个涂层的一部分的条件可包括在约60℃-100℃条件下加热过程混合物。

10.根据权利要求8所述的方法，从聚合物底物有效清除一个或多个涂层的一部分的条件可包括：确定起始涂层量；加热并搅动过程混合物；确定少于起始涂层量的一百分率的过程涂层量；并在确定过程涂层量少于起始涂层量的所述百分率时回收聚合物底物，起始涂层量的百分率可为以下一种或多种：20％,15％,14％,13％,12％,11％,10％,9％,8％,7％,6％,5％,4％,3％,2％,或1％。

11.根据权利要求8所述的方法，所述聚合物底物包含以下一种或多种：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(PC/ABS)、聚碳酸酯/丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯(PC/ASA)。

12.根据权利要求8所述的方法，提供单相水溶液包含形成包含无机碱组分的单相水溶液，所述无机碱组分存在的量足以建立mol/L(M)计的约0.0125M-1.25M的氢氧化物浓度。

13.根据权利要求8所述的方法，所述一种或多种烷基糖苷包含一种或多种烷基葡糖甙，所述一种或多种烷基葡糖甙的每个烷基独立的选自C₆-C₁₂烷基。

14.根据权利要求8所述的方法，所述一种或多种烷基糖苷包含以下一种或多种：癸酰基葡糖甙或癸基葡糖甙。

15.根据权利要求8所述的方法，所述表面活性剂组分包含以下一种或多种：癸酰基葡糖甙、癸基葡糖甙、癸醇聚醚-5以及PPG-6-月桂醇聚醚-3。

16.根据权利要求8所述的方法，提供单相水溶液包含形成包含表面活性剂组分的单相水溶液，所述表面活性剂组分与水的重量百分率(w/w)约为：0.005％至2％。

17.一种制作用于清除聚合物底物的一个或多个涂层的单相水溶液的试剂盒200，包含：

202以下一种或多种：无机碱组分和表面活性剂组分，所述表面活性剂组分包含一种或多种烷基糖苷；以及

204说明，所述说明指导用户将无机碱组分以及表面活性剂组分和水混合以形成单相水溶液。

18.根据权利要求17所述的试剂盒，包含无机碱组分和表面活性剂组分。