[发明专利]使用紫外固化型压敏型粘合剂(PSA)的装配方法或分阶段的PSA系统

说明书

一种用于用压敏型粘合剂构建组件的方法，包括将光固化型组合物施加到所述组件的第一基底。用单次光暴露步骤使所述光固化型组合物固化，以形成充分聚合的压敏型粘合剂。用足够的力使所得到的压敏型粘合剂与第二基底接触，以将所述第二基底粘结到所述第一基底，从而用压敏型粘合剂完成所述组件。

相关申请的交叉引用

本申请要求2014年10月27日递交的美国临时申请序列号62/122,692的优先权权益；所述美国临时申请的内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明概括地涉及压敏型粘合剂(PSA)组合物及其使用方法，并且具体地涉及此类组合物，所述组合物为光学透明的并且在连接之前在单个基底上用单次光暴露可光固化；所得到的粘接头经得起返修，由此在电子工业中具有特殊的实用性。

背景技术

使用液体光学透明粘合剂(LOCA)来装配许多结构，其中光路穿过已固化的粘合剂。用于粘结电子装置显示器的基底的标准方法是首先将未固化的液体粘合剂分散在几乎整个显示器的表面上。随后，将覆盖玻璃小心铺设到所述液体上，以便不存留任何气泡。随后，使该组件暴露于紫外和/或可见光，以使粘合接头聚合或“固化”而形成最终显示器。

这些已固化的粘合剂材料具有非常低的模量，一般为从0.01-10.0MPa的模量，以便在电子装置(例如智能电话、计算机、电视等)的使用期间吸收物理冲击和热冲击。另外，常规的LOCA的属性为：假若在显示器之间存留有空气气泡，或者存在需要修正的其他缺陷，低模量允许在固化之后返修该显示器。该返修通常是通过牵引细丝穿过粘结层，将覆盖玻璃与昂贵的电子组件分离，清洁所述组件并且重复粘结过程进行。此形式的返修是耗时的，并且易于损坏覆盖玻璃基底和电子组件基底。

在LOCA方面较新的进展利用预固化方法，其中在装配之前使液体粘合剂暴露于光。这使粘合剂材料凝固到允许更简便的操作的中间聚合状态。随着这些已部分固化的LOCA，可以将粘合剂施加到电子组件侧或覆盖玻璃，预固化并且随后层压在一起。层压通常是在真空下进行，以通过与玻璃和塑料“安全膜”的挡风层压制品的装配类似的技术消除空气气泡截留。在电子组件基底和覆盖玻璃基底连接之后，需要第二次暴露于光以实现最终固化程度。

“预固化LOCA”方法的示例详细阐述在美国专利申请公布2014/0069581中，并且概述在现有技术图1A-1G中，并且进行如下改述。

首先，如现有技术图1A中所示，制备透光覆盖构件2，所述透光覆盖构件2具有在其一个表面的周缘部分上形成的光屏蔽层1。随后，如现有技术图1B中所示，以大于光屏蔽层1的厚度将液体光固化型树脂组合物3施加到透光覆盖构件2的形成光屏蔽层的表面2a，以便取消在光屏蔽层1和透光覆盖构件2的形成光屏蔽层的表面2a之间形成的台阶4。更具体地，光固化型树脂组合物3被施加(待压平)在透光覆盖构件2的形成光屏蔽层的整个表面2a上，包括光屏蔽层1的表面，以避免产生台阶。因此，以光屏蔽层1的厚度的优选地从1.2至50倍，更优选地从2倍至30倍的厚度施加光固化型树脂组合物3。

透光覆盖构件2仅需要具有允许在图像显示器构件上形成的图像能够被视觉识别的透光性能。玻璃、丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯等的板状材料和片状材料是可适用的。这些材料可以经受，例如，单面或双面硬涂层处理和防反射处理。透光覆盖构件2的物理性能(如厚度和弹性)可以根据使用目的适当地确定。

光屏蔽层1被提供来(例如)增强图像对比度，并且通过如下步骤形成：例如，通过丝网印刷方法施加着色为黑色等的涂层材料，并且随后使涂层材料干燥和固化。光屏蔽层1一般具有从5至100的厚度，并且该厚度对应于台阶4。

在该步骤中使用的光固化型树脂组合物3是液体状态。使用液体材料可以取消在光屏蔽层1和透光覆盖构件2的形成光屏蔽层的表面2a之间形成台阶4。本文提到的液体状态意为具有如用锥板粘度计测量从0.01至100Pa·s(25℃)的粘度的一种液体状态。