[发明专利]树脂膜、阻隔膜和导电性膜、以及它们的制造方法在审

专利信息
申请号: 201580057037.0 申请日: 2015-10-09
公开(公告)号: CN107075150A 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 村上俊秀;山田圣;井伊泰规 申请(专利权)人: 日本瑞翁株式会社
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;B32B27/00;C08G61/08;H01B5/14;H01B13/00
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413 代理人: 赵曦,刘继富
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 树脂 阻隔 导电性 以及 它们 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种树脂膜,其由包含含有脂环式结构的聚合物的树脂形成,所述含有脂环式结构的聚合物具有结晶性,

所述树脂膜在150℃加热了1小时的情况下的热尺寸变化率的绝对值在膜面内的任意的方向上为1%以下。

2.根据权利要求1所述的树脂膜,其中,

所述含有脂环式结构的聚合物为双环戊二烯的开环聚合物的氢化物。

3.根据权利要求1或2所述的树脂膜,其中,

所述树脂膜为光学膜。

4.一种阻隔膜,其具有:

权利要求1~3中任一项所述的树脂膜、以及

在所述树脂膜上设置的阻隔层。

5.一种导电性膜,其具有:

权利要求1~3中任一项所述的树脂膜、以及

在所述树脂膜上设置的导电性层。

6.一种树脂膜的制造方法,其是权利要求1~3中任一项所述的树脂膜的制造方法,包含:

在保持由包含含有脂环式结构的聚合物的树脂形成的第1膜的至少二边而使其张紧的状态下,使所述第1膜成为所述含有脂环式结构的聚合物的玻璃化转变温度以上、且所述含有脂环式结构的聚合物的熔点以下的温度,得到结晶膜的工序,所述含有脂环式结构的聚合物具有结晶性,以及

在所述含有脂环式结构的聚合物的玻璃化转变温度以上、且所述含有脂环式结构的聚合物的熔点以下的温度,一边维持所述结晶膜平坦、一边缓和所述结晶膜的张紧的工序。

7.根据权利要求6所述的制造方法,其中,

其包含在所述得到结晶膜的工序之前对所述第1膜实施拉伸处理的工序。

8.一种阻隔膜的制造方法,其包含在权利要求1~3中任一项所述的树脂膜上形成阻隔层的工序。

9.一种导电性膜的制造方法,其包含在权利要求1~3中任一项所述的树脂膜上形成导电性层的工序。

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