[发明专利]支化聚碳酸酯树脂及其制造方法有效
申请号: | 201580058000.X | 申请日: | 2015-10-27 |
公开(公告)号: | CN107148440B | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 中山由美;菅浩一;石川康弘 | 申请(专利权)人: | 出光兴产株式会社 |
主分类号: | C08G64/08 | 分类号: | C08G64/08;C08G64/24;C08G77/448;C08G77/48 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王永红 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚碳酸酯 树脂 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及支化聚碳酸酯树脂及其制造方法。
背景技术
聚碳酸酯树脂(以下有时缩写为PC树脂)由于透明性、机械性能、热稳定性、电性质和耐候性等优异,因而活用其特性而用于导光板、透镜、光盘等光学成形品。
其中,作为具有支链结构的聚碳酸酯树脂,例如在专利文献1中公开了使用并非环状结构的硅氧烷四支链结构的支化剂的支化聚碳酸酯及其制造方法。专利文献2中公开了使用烃系四官能支化剂的支化聚碳酸酯及其制造方法。专利文献3中公开了包含在本发明中使用的硅氧烷环状四支链结构的支化剂和环氧树脂的树脂组合物。
然而,专利文献1中记载的支化聚碳酸酯树脂的热稳定性并不能说充分。另外,专利文献2中记载的支化剂不溶于二氯甲烷、低聚物/二氯甲烷溶液,因此需要另行溶于碱溶液,在工业上也具有不利的一面。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-182853号公报
专利文献2:日本特开平11-60717号公报
专利文献3:日本特开平6-256364号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于,使用原料在工业上容易获得且在二氯甲烷、聚碳酸酯低聚物的二氯甲烷溶液中的溶解性高的支化剂,得到耐热性和熔融张力优异的支化聚碳酸酯树脂。
用于解决问题的手段
本发明人发现,通过使用特定的支化剂解决上述课题。
即,本发明涉及以下的[1]~[29]。
[1]一种支化聚碳酸酯树脂,其具有通式(I′)所示的结构单元,
式中,R1表示-O-A-R-,A表示碳数为6~12的亚芳基,R表示碳数为1~6的亚烷基,R与Si原子键合。A可以进一步具有取代基。多个R1可以相同也可以不同。R2、R3和R4各自独立地表示碳数1~6的烷基、苯基和/或三甲基甲硅烷氧基,多个R2、R3和R4可以相同也可以不同。x为1以上且小于2,y表示0以上且1以下的数量,x+y为1以上且2以下。a为4以上且16以下的数,b为0以上且8以下的数。
[2]如上述[1]所述的支化聚碳酸酯树脂,其中,所述通式(I′)所示的结构单元具有来源于硅倍半氧烷的结构。
[3]如上述[1]或[2]所述的支化聚碳酸酯树脂,其中,所述通式(I′)所示的结构单元中的a为4以上且8以下、b为0。
[4]如上述[1]或[2]所述的支化聚碳酸酯树脂,其中,所述通式(I′)所示的结构单元中的a为4、b为0。
[5]如上述[1]所述的支化聚碳酸酯树脂,其中,所述通式(I′)所示的结构单元具有通式(II′)和/或(III′)所示的结构,
式中,a表示4以上且16以下的整数。
[6]如上述[5]所述的支化聚碳酸酯树脂,其中,所述通式(II′)和/或(III′)所示的结构中的a为4以上且8以下。
[7]如上述[5]所述的支化聚碳酸酯树脂,其中,所述通式(II′)和/或(III′)所示的结构中的a为4。
[8]如上述[1]~[7]中任一项所述的支化聚碳酸酯树脂,其中,所述通式(I′)所示的结构单元的含量为0.1~4.0mol%。
[9]如上述[1]~[8]中任一项所述的支化聚碳酸酯树脂,其中,粘均分子量Mv为12000~70000。
[10]如上述[1]~[2]和[8]~[9]中任一项所述的支化聚碳酸酯树脂,其中,所述通式(I′)所示的结构单元来源于下述通式(I)所示的支化剂,
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