[发明专利]电化学元件用粘结剂组合物的制造方法在审

专利信息
申请号: 201580058116.3 申请日: 2015-11-20
公开(公告)号: CN107112538A 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 山本德一 申请(专利权)人: 日本瑞翁株式会社
主分类号: H01M4/62 分类号: H01M4/62;H01G11/00;H01G13/00
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413 代理人: 赵曦,刘继富
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电化学 元件 粘结 组合 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电化学元件用粘结剂组合物的制造方法,其包含将含有粘结材料的电化学元件用粘结剂组合物填充到容器中的工序,

所述容器为在粒径0.5μm的颗粒数量为每1ft3 100000个以下的清洁环境下成型的树脂制容器。

2.根据权利要求1所述的电化学元件用粘结剂组合物的制造方法,其中,

所述容器为无添加树脂制容器或至少内表面用无添加树脂作内衬的容器。

3.根据权利要求1或2所述的电化学元件用粘结剂组合物的制造方法,其中,

在粒径0.5μm的颗粒数量为每1ft3 100000个以下的清洁环境下实施所述电化学元件用粘结剂组合物向所述容器的填充。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的电化学元件用粘结剂组合物的制造方法,其中,

还包含在5℃以上且50℃以下的环境下对填充了所述电化学元件用粘结剂组合物的容器进行保管的工序。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的电化学元件用粘结剂组合物的制造方法,其中,

在将所述电化学元件用粘结剂组合物填充到所述容器中之前,使用磁性过滤器进行过滤。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的电化学元件用粘结剂组合物的制造方法,其中,

使所述容器内的所述电化学元件用粘结剂组合物的填充率为75体积%以上。

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