[发明专利]多孔铝烧结体及多孔铝烧结体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201580058206.2 申请日: 2015-10-28
公开(公告)号: CN107107196B 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 幸俊彦;杨积彬;喜多晃一 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: B22F3/11 分类号: B22F3/11;B22F1/00;C22C1/04;C22C21/00;C22C21/02
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 齐葵;周艳玲
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 多孔铝 结合部 铝基材 烧结体 柱状突起 共晶合金 烧结 面形 制造
【说明书】:

本发明的多孔铝烧结体由多个铝基材(11)烧结而成,其特征在于:在铝基材(11)的外表面形成有朝向外侧突出的柱状突起(12),且具有铝基材(11)彼此经由柱状突起(12)结合而成的结合部(15),该结合部(15)中存在Ti‑Al系化合物,且结合部(15)的表层中存在包含Al和Si的共晶合金相。

技术领域

本发明涉及一种由多个铝基材彼此烧结而成的多孔铝烧结体及多孔铝烧结体的制造方法。

本申请基于2014年10月30日于日本申请的专利申请2014-221244号主张优先权,并将其内容援用于此。

背景技术

上述多孔铝烧结体例如可被用作各种电池中的电极及集电体、热交换器用部件、消音部件、过滤器、冲击吸收部件等。

以往,这种多孔铝烧结体例如通过专利文献1-5中所公开的方法来制造。

专利文献1中,将混合铝粉末、石蜡颗粒及粘合剂而形成的混合物成型为片状,并将其自然干燥后,浸渍于有机溶剂中以去除蜡颗粒后,通过进行干燥、脱脂、烧结来制造多孔铝烧结体。

并且,专利文献2-4中,将铝粉末、包含钛的烧结助剂粉末、粘合剂、增塑剂及有机溶剂混合而形成粘性组合物,并使该粘性组合物成型并发泡后,通过在非氧化气氛下加热烧结来制造多孔铝烧结体。

而且,专利文献5中,通过混合由铝构成的基础粉末和包含共晶元素的桥接形成用Al合金粉末等,并将其在氢气氛或氢和氮的混合气氛中加热烧结来制造多孔铝烧结体。另外,该多孔铝烧结体为由铝构成的基础粉末通过由过共晶组织构成的桥接部而相互连结的结构。

专利文献1:日本特开2009-256788号公报(A)

专利文献2:日本特开2010-280951号公报(A)

专利文献3:日本特开2011-023430号公报(A)

专利文献4:日本特开2011-077269号公报(A)

专利文献5:日本特开平08-325661号公报(A)

然而,专利文献1中记载的多孔铝烧结体及多孔铝烧结体的制造方法中存在难以得到高气孔率的多孔铝烧结体的问题。而且还存在如下问题:对铝基材彼此进行烧结时,铝基材彼此的结合因形成于铝基材表面的坚固的氧化膜而受到阻碍,从而无法得到具有足够强度的多孔铝烧结体。

并且,专利文献2-4中记载的多孔铝烧结体及多孔铝烧结体的制造方法中,存在如下问题:由于使粘性组合物成型、发泡,因此无法有效地制造多孔铝烧结体。而且还存在如下问题:由于粘性组合物含有较多的粘合剂,因此脱粘合剂处理需要较多的时间,并且烧结时的成型体的收缩率较大,无法制造尺寸精度优异的多孔铝烧结体。

而且,专利文献5中记载的多孔铝烧结体及多孔铝烧结体的制造方法中,设为使由铝构成的基础粉末通过由过共晶组织构成的桥接部而结合的结构。该桥接部通过由共晶成分的低熔点Al合金粉末熔融而产生液相且该液相在基础粉末之间凝固而形成。

因此,专利文献5中记载的多孔铝烧结体及多孔铝烧结体的制造方法中,难以得到高气孔率的多孔铝烧结体。

而且,专利文献5中记载的多孔铝烧结体中存在如下问题,由于桥接部整体由过共晶组织构成,因此导致桥接部的电阻或热阻较高,多孔铝烧结体的导电性及导热性下降。

发明内容

本发明是以如上情况为背景而完成的,其目的在于提供一种气孔率高且具有足够的强度,并且导电性和导热性优异的多孔铝烧结体及多孔铝烧结体的制造方法。

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