[发明专利]光电混载基板

说明书

一种光电混载基板(10)，其包括在绝缘层(1)的表面形成有电布线(2)的电路基板(E)和隔着金属层(9)地设置在该电路基板(E)的绝缘层(1)的背面侧的俯视大致矩形形状的光波导路(W)，其中，上述光波导路(W)的至少一端部与上述金属层(9)重叠地配置，光波导路(W)的该重叠地配置的一端部的角部(P)成为将多个钝角部排列成大致圆弧状而成的多边形形状、或者带有圆度的圆弧形状。采用该光电混载基板(10)，设置于电路基板(E)的背面侧的光波导路(W)的端部不会从金属层(9)、绝缘层(1)剥离，能够长期良好地使用。

技术领域

本发明涉及一种电路基板和光波导路层叠而成的光电混载基板。

背景技术

在最近的电子设备等中，随着传送信息量的增加，大多使用这样的光电混载基板，即除了采用电布线之外还采用光布线，能够同时传送电信号和光信号。作为这样的光电混载基板，例如，如图7所示，公知有这样的结构：将由聚酰亚胺等形成的绝缘层1作为基板，在其表面设置由导电图案形成的电布线2而做成电路基板E，在该基板的背面侧隔着加强用的金属层9设置光波导路W(例如参照专利文献1)。另外，上述电路基板E的表面被覆盖层3绝缘保护。此外，在上述金属层9设有用于使安装在电路基板E的表面侧的光元件(未图示)和光波导路W光耦合的贯通孔5、5’。而且，上述光波导路W由下包层6、作为光路径的芯体7以及上包层8这三层构成。

上述金属层9是为了避免这样的状况而设置的：由于绝缘层1和背面侧的光波导路W的线膨胀系数不同，因此，若直接层叠两者，则由周围的温度导致在光波导路W产生应力、微小的弯曲而光传播损失变大。但是，近年来受到电子设备等的小型化、高集成化的趋势的影响，上述光电混载基板也大多谋求挠性，以便能够在较小空间中使用、在铰链部等可动部使用。因此，在像上述那样隔着金属层9设有光波导路W的光电混载基板中，为了提高其挠性，也提出了这样的方案：通过局部地除去金属层9自身而使光波导路W的包层进入到该除去部分来提高挠性(例如参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009—265342号公报

专利文献2：日本特开2013—195532号公报

发明内容

发明要解决的问题

此外，最近为了进一步提高光电混载基板的挠性，也大多使用这样的结构：如从光波导路W侧观察光电混载基板的图8的(a)所示，只在作为光耦合部、连接器连接部的两端部扩大电路基板E的宽度而利用金属层9、9’进行加强，缩窄该电路基板E的中间部的宽度。

但是，由于这样的挠性较高的光电混载基板大多被较大程度地拉伸或者扭转，因此可明确存在这样的问题：在材质不同的金属层9、9’和光波导路W之间产生不同的应力，该应力之差集中于光波导路W的两端的角部P[在图8的(a)中被小圆围绕的部分]而以应变、翘曲的形式显现，光波导路W易于从该部分剥离。

此外，如图8的(b)所示，在不具有金属层9、9’的类型的光电混载基板中，成为光波导路W的两端直接配置在聚酰亚胺等的绝缘层1的背面的结构，但在该情况下，虽说是树脂相互间的接合，但由于材质互不相同，因此也可明确出现了因该应力之差而光波导路W仍然易于从该角部P剥离的倾向。

本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种电路基板背面侧的、以与金属层或者绝缘层重叠的配置设置的光波导路的端部不会从金属层、绝缘层剥离而能够长期良好地使用的光电混载基板。

用于解决问题的方案