[发明专利]转移打印方法

说明书

转移打印方法提供具有接收表面的第一晶片，并且使用管芯移动构件从第二晶片移除第二管芯。接下来，该方法将第二管芯定位在第一晶片的接收表面上。具体地，为了将第二管芯定位在接收表面上，第一晶片具有用于至少部分地控制管芯移动构件的移动的对准结构。

优先权

本专利申请要求2014年10月28日提交的题为“TRANSFER PROCESSING OFINTEGRATED CIRCUITS”的临时美国专利申请号62/069,650的优先权，并将James Fiorenza命名为发明人，其全部内容并入本文，作为参考。

技术领域

本公开一般涉及制造集成电路，更具体地说，本公开涉及转移印刷集成电路。

背景技术

多个独立形成的集成电路芯片通常机械和电耦合以形成组合电子产品。为此，一些工艺分别制造两个或多个集成电路芯片(dice)，然后使用常规工艺(诸如转移打印工艺)组合这些集成电路芯片。在转移过程中，集成电路管芯(die)典型地从第一晶片(wafer)去除并且定位成靠近第二集成电路管芯。在此之后，该过程将两个集成电路芯片电连接以产生组合电子产品。

发明内容

根据本发明的一个实施例，转移打印技术提供具有接收表面的第一晶片，并且使用管芯移动构件从第二晶片移除第二管芯。接下来，该方法将第二管芯定位在第一晶片的接收表面上。具体地，为了将第二管芯定位在接收表面上，第一晶片具有用于至少部分地控制管芯移动构件的移动的对准结构。

接收表面可以形成接收平面，并且对准结构可以具有从接收表面延伸的至少一个壁。至少一个壁的至少一部分优选地相对于接收平面非正交定向。因此，该方法可以沿着至少一个壁(与接收平面的法线成一定角度)滑动第二管芯，直到第二管芯接触接收表面。此外，至少一个壁可以包括至少部分地限定接收表面的多个壁。在这种情况下，该方法还可以沿着多个壁中的一个或多个滑动第二管芯，直到管芯接触接收表面。

管芯移动构件的一些实施例被配置为向下移动以将第二管芯定位在接收表面上。在这种情况下，管芯移动构件可以包括细长部分，其构造成使A)垂直于向下方向，并且B)沿向下方向移动。为了促进这种移动，管芯移动构件可以包括至少部分地由具有小于约1MPa的杨氏模量的柔性材料形成的印模。

对准结构可以以许多其它配置来实现。例如，对准结构可以包括构造成至少部分地控制管芯移动构件的移动的磁性结构。作为另一示例，对准结构可以包括被配置为至少部分地控制管芯移动构件的移动的静电结构。

各种过程可以整合两个芯片。为此，该方法可以钝化第二管芯，并且将第二管芯电连接到作为第一晶片的一部分的第一管芯。一些实施例可以钝化第一管芯和第二管芯。

根据另一个实施例，转移打印技术提供具有多个接收表面的第一晶片，然后使用至少一个管芯移动部件从第二晶片去除多个第二管芯。接下来，该方法在至少一个移动构件的单一动作中，将多个第二芯片位于多个接收表面上。每个接收表面优选地具有第二芯片中的至少一个。第一晶片具有对准结构，其被配置为至少部分地控制管芯移动构件的移动以将第二芯片定位在多个接收表面上。

根据其他实施例，转移打印技术提供具有接收表面的第一晶片和具有第二管芯的第二晶片。该方法还使得控制装置将第二管芯从第二晶片移动到第一晶片，并且使用控制装置将第二管芯定位在第一晶片的接收表面上。第一晶片具有至少部分地控制管芯移动装置的移动以将第二管芯定位在接收表面上的装置。

附图说明

参考下面总结的附图讨论的，本领域技术人员应该从下面的“示例性实施例的描述”中更充分地理解本发明的各种实施例的优点。

图1示意性地示出了可以根据本发明的示例性实施例制造的集成电路。

图2示出了根据本发明的说明性实施例形成图1的集成电路的过程。