[发明专利]用于优化信号孔隙度的通孔结构在审
| 申请号： | 201580058627.5 | 申请日： | 2015-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN107148670A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | X·孟;J·H·郑;Y·C·潘 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 杨丽,李小芳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 优化 信号 孔隙 结构 | ||
一种包括导电栈结构的装置，包括在Mx层上并且在第一迹线上的在第一方向上延伸的Mx层互连、在My层上的My层互连(其中My层是比Mx层低的层)、耦合在Mx层互连与My层互连之间的第一通孔栈、耦合在Mx层互连与My层互连之间的第二通孔栈、在紧邻第一迹线的一迹线上的在第一方向上延伸的第二Mx层互连、以及在紧邻第一迹线的一迹线上的在第一方向上延伸的第三Mx层互连。该Mx层互连在第二Mx层互连与第三Mx层互连之间。第二Mx层互连和第三Mx层互连彼此解耦。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2014年10月30日提交的题为“via structure for optimizingsignal porosity(用于优化信号孔隙度的通孔结构)”的美国临时申请S/N.62/072,966以及于2015年6月19日提交的题为“via structure for optimizing signal porosity(用于优化信号孔隙度的通孔结构)”的美国专利申请No.14/744,634的权益，这两篇申请通过援引被整体明确纳入于此。
技术领域
本公开一般涉及布局构造，并且尤其涉及用于优化信号孔隙度的通孔结构。
背景技术
标准单元是可以用数字逻辑来实现的集成电路。专用集成电路(ASIC)(诸如片上系统(SoC)器件)可包含数千至数百万的标准单元。减小ASIC的大小/面积占用台面是有益的。改善信号孔隙度/可布线性可允许ASIC的大小/面积占用台面被减小。相应地，存在对改善信号孔隙度/可布线性的需要。
发明内容
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