[发明专利]用于密封非磁性封装的盖和方法

说明书

一种用于密封气密封装的非磁性盖。该盖包括钼基底，具有溅射的粘合层和铜籽晶层。该盖还包括镀敷的钯焊料基层，且具有附接于该盖的密封表面的金/锡焊料预型件。

相关申请的交叉引用

本申请请求享有于2014年10月31日提交的美国专利申请第14/529410号的优先权，其全部内容通过参照而包含本文中。

背景。

技术领域

本发明的实施例大体上涉及对温度、湿度和/或大气组分敏感的构件的封装。具体的实施例涉及适合用于气密密封封装的盖，该封装容纳适合用于磁共振成像(“MRI”)装备和需要非磁性构件的其它应用中的敏感构件，诸如微机电系统(“MEMS”)。

技术讨论

MEMS是具有从大约20微米到大约1毫米(0.02至1.0mm)的范围内的其最大尺寸的器件。这些非常小的电气机械在许多应用中是有用的，例如：从喷墨打印机的墨盒喷射墨水以将文字放到页面上；测量车辆或手持设备(诸如蜂窝电话或游戏控制器)的加速度；转换空气压力波或表面振动以记录声音；在纤维阵列之间切换光学信号；等等。

通常，MEMS可用于在小足迹或体积包络内可靠地提供高响应(小时间常数)的机电功能，诸如运动感测。因此，多年来期望利用MEMS用于MRI系统内的感测和控制。然而，必须在MRI系统中提供“非磁性”(即，既不是铁磁性也不是顺磁性)的构件。

一直以来，MEMS封装依靠于铁磁性和/或顺磁性的材料。这样的情况部分地是因为，从非磁性材料(例如陶瓷或塑料)制造的封装理解为需要对封入封装内的MEMS有带风险的热损伤(例如，钎焊)和/或化学损伤(例如，挥发性或水分可渗透的粘合剂)的封闭方法。MEMS对它们的环境、颗粒或化学上是敏感的，且还对封装处理条件敏感，因此需要控制条件和封装环境的过程。实际上，MEMS代表在封装中需要特别注意的“敏感”构件的一个种类。该种类的其它组成物可包括压电、顺磁性和形状记忆合金器件。

鉴于以上，期望在非磁性气密封装内提供敏感构件。提供此封装的关键难题是设计将敏感构件结合到开放的非磁性封装腔中然后密封该封装腔的方法，而不对敏感构件引入热和/或化学损伤。

发明内容

本发明的实施例提供用于密封气密封装的非磁性盖。盖包括钼基底、溅射的粘合层、溅射的铜籽晶层和镀敷的钯焊料基层，以及附接在盖的密封表面处的金/锡焊料预型件。

本发明的方面设置为根据如下方法产生用于密封非磁性气密封装的非磁性可接缝密封的盖，该方法包括从钼坯料形成盖形基底；将包括一种或更多种材料(诸如：钛、钽或铬)或基本上由该一种或更多种材料构成的粘合层溅射到基底上；将铜籽晶层溅射到粘合层上；将钯焊料基层电镀到籽晶层上；和在盖的密封表面处附接金/锡焊料预型件。

本发明的其它方面提供用于产生非磁性MEMS封装的方法，该方法包括将MEMS器件结合在非磁性封装本体内，该磁性封装本体包括由非磁性金属密封环限定的密封边缘，以及将非磁性盖密封至封装本体的密封边缘，该非磁性盖具有包括金/锡焊料预型件的密封表面，金/锡焊料预型件被密封至封装本体的密封边缘。

本发明的还有其它方面提供用于密封气密封装的金属非磁性盖，该盖包括钼基底、物理气相沉积的粘合层、铜籽晶层、钯焊料基层和附接在盖的密封表面处的金/锡焊料预型件。

附图说明

参考附图阅读非限制性实施例的以下描述将更好地理解本发明，下面在附图中：

图1是根据本发明的实施例的非磁性盖的透视性部分截面图。

图2是非磁性封装本体的顶视图。