[发明专利]热固化性粘合组合物有效
申请号: | 201580059044.4 | 申请日: | 2015-10-22 |
公开(公告)号: | CN107109161B | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 田中芳人;名取稔城;峰岸利之 | 申请(专利权)人: | 迪睿合株式会社 |
主分类号: | C09J133/00 | 分类号: | C09J133/00;C09J7/10;C09J7/30;C09J9/02;C09J133/06;C09J163/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 童春媛;李炳爱 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热固化性 粘合组合物 树脂 树枝状 非导电性填料 导电性填料 粘合片 渗出 热固化性环氧树脂 丙烯酸类共聚物 环氧树脂固化剂 平均粒径 电连接 金属板 缠绕 流动 | ||
1.热固化性粘合组合物,其具有:
树脂成分,所述树脂成分含有丙烯酸类共聚物、分子中残存有环氧基的热固化性环氧树脂和使前述热固化性环氧树脂进行固化反应的环氧树脂固化剂;
分散于前述树脂成分中的树枝状的导电性填料;和
分散于前述树脂成分中的非导电性填料,
其中,相对于前述丙烯酸类共聚物100质量份,以100质量份以上且300质量份以下的范围含有前述树枝状的导电性填料,相对于前述丙烯酸类共聚物100质量份,以4质量份以上且120质量份以下的范围含有前述非导电性填料,前述非导电性填料的平均粒径为3
2.权利要求1所述的热固化性粘合组合物,其中,前述非导电性填料为有机填料。
3.权利要求1或2所述的热固化性粘合组合物,其中,前述非导电性填料为聚氨酯树脂粒子。
4.权利要求1或2所述的热固化性粘合组合物,其中,将通过共聚反应生成前述丙烯酸类共聚物的单体设为100wt%时,前述丙烯酸类共聚物是通过使55wt%以上且80wt%以下的范围的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体、15wt%以上且30wt%以下的范围的丙烯腈的单体和5wt%以上且15wt%以下的范围的甲基丙烯酸缩水甘油酯的单体共聚反应而生成。
5.权利要求1或2所述的热固化性粘合组合物,其中,前述环氧树脂固化剂为有机酸二酰肼。
6.权利要求1或2所述的热固化性粘合组合物,
其中,相对于100质量份的前述丙烯酸类共聚物,前述热固化性环氧树脂中,以5质量份以上且30质量份以下的范围含有液体状的前述环氧树脂即液体状热固化性环氧树脂,以10质量份以上且50质量份以下的范围含有固体状的前述环氧树脂即固体状热固化性环氧树脂,
相对于由前述丙烯酸类共聚物和前述环氧树脂构成的原料成分100质量份,以1质量份以上且50质量份以下的范围含有前述环氧树脂固化剂。
7.权利要求1所述的热固化性粘合组合物,其中,树枝状的前述导电性填料的平均粒径设为3
8.权利要求1所述的热固化性粘合组合物,其成形为膜状。
9.权利要求1所述的热固化性粘合组合物,其中,前述非导电性填料的平均粒径设为小于树枝状的前述导电性填料的平均粒径。
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