[发明专利]非磁性封装以及制造方法

权利要求书

1.一种非磁性密封封装，包括：

封装主体，所述封装主体包括底板和从所述底板向上延伸的壁；

围绕所述壁的上边缘延伸的密封环，所述密封环由非磁性金属元素组成；

盖，所述盖通过在所述盖和所述密封环之间形成的密封接缝密封件耦合到所述封装主体，其中所述盖包括钼、铜和钯；以及

敏感部件，所述敏感部件设置在所述封装主体和所述盖之间形成的密封空腔内；

其中所述密封环包括：

接合到所述壁的所述上边缘的钨层；

接合到所述盖的金层；以及

设置在所述钨层和所述金层之间的铜层。

2.根据权利要求1所述的封装，其中所述密封环由钨、金和铜组成。

3.根据权利要求1所述的封装，还包括焊料预成型件，其中所述焊料预成型件被加热而形成向上延伸到覆盖所述盖的外边缘的倒角。

4.根据权利要求1所述的封装，其中所述密封环包括位于所述铜层和所述金层之间的钯层。

5.根据权利要求1所述的封装，还包括铟焊料预成型件，所述铟焊料预成型件将所述敏感部件接合到所述腔内的所述封装主体的所述底板。

6.根据权利要求1所述的封装，其中所述空腔填充有干净干燥空气。

7.根据权利要求6所述的封装，其中所述干净干燥空气包含大气浓度的氧气。

8.根据权利要求6所述的封装，其中所述干净干燥空气包括小于-40℃的露点和小于10000ppm的颗粒浓度。

9.根据权利要求1所述的封装，其中所述盖由非磁性金属元素组成。

10.根据权利要求1所述的封装，其中所述敏感部件包括微机电MEMS装置。

11.一种微机电MEMS封装，包括：

非磁性封装主体，包括：

底板；以及

从所述底板延伸并围绕空腔的壁；

在所述壁的上边缘形成的非磁性密封环；

经由铟预成型件安装在所述底板上的MEMS装置；以及

通过所述密封环密封到所述封装主体的非磁性金属盖，其中所述盖包括钼、铜和钯。

12.根据权利要求11所述的MEMS封装，还包括：

贯穿所述底板并且引线接合到所述MEMS装置的电触点；以及

形成在所述壁上并且经由所述MEMS装置和所述电触点彼此电连接的外部引脚。

13.根据权利要求11所述的MEMS封装，其中所述非磁性金属盖由非磁性元素组成。

14.根据权利要求11所述的MEMS封装，其中所述非磁性金属盖包括钼基板和金/锡焊料预成型件，所述金/锡焊料预成型件围绕其密封表面的外周延伸。

15.根据权利要求14所述的MEMS封装，其中所述金/锡焊料预成型件包括向上延伸到覆盖所述非磁性金属盖的外边缘的倒角。

16.根据权利要求11所述的MEMS封装，其中所述非磁性金属盖包括涂覆有铜层和钯层的钼基板。

17.根据权利要求11所述的MEMS封装，其中所述空腔填充有具有大气氧气浓度的干净干燥空气。