[发明专利]电子装置壳的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及按照主权利要求类型的用于制造电子装置壳的方法以及电子装置壳，该电子装置壳按照所述方法来制造。

背景技术

已经已知一种用于制造用于电子装置的壳的方法，其带有第一壳元件和第二壳元件。用于制造壳的已知的方法借助于旋拧连接来连接所述壳元件。所述密封通过密封部来实现，该密封部布置在第一和第二壳元件之间。对于制造，需要多个方法步骤，其提高了制造成本。

发明内容

在装置或者用于制造用于应用在机动车中的装置的方法的开发中，例如重量、结构空间、相对于环境影响的稳定性和所述装置的成本和/或用于制造所述装置的方法的成本表现为重要的因素。具有主权利要求的特征的所述根据本发明的方法具有的优点在于，能够简单地提供流体密封的和由此相对于环境影响稳定的尤其用于应用在车辆中的壳。视为另外的优点的是，所述壳元件由铝或者铝合金能够简单制造、轻质并且却相应于需求是稳定的。同样，铝是具有良好的导热性质的原材料，从而实现了良好的热导出。还能够借助于焊接，按照所述根据本发明的方法，简单和快速地实现在壳元件之间的尤其流体密封的连接。由此，利用根据本发明的方法，使得轻质的、却稳定的并且相对于流体或环境影响密封的壳的尤其简单的和在花费上有利的制造可行。

通过在从属权利要求中列举的措施，得出了有利的改型方案和在主权利要求中给出的特征的改进方案。

尤其有利的是，借助于成形方法来制造至少一个壳元件。有利地，壳元件通过深冲来塑造。用于借助于深冲制造壳元件的初始材料是尤其没有缺陷的和没有孔的可锻合金。按照所述方法的深冲允许制造没有缺陷的、尤其没有孔的薄壁的轻质的壳元件。视为另外的优点的是，所述深冲表现为简单的和在花费上有利的用于制造壳元件的方法。

有利的是，用于制造壳元件至少之一的所述压铸方法在被减少气体的周边环境中执行。有利地，铸模的内部，也即铸模的与所述熔体接触的部分被减少气体。在被减少气体的周边环境或者铸模中，能够阻碍或减小的是，熔体（其在凝固的状态中形成壳元件）与气体（该气体加强了细孔、气泡和/或缺陷部位的形成）接触或反应。

此外尤其有利的是，所述第一壳元件和所述第二壳元件借助于真空压铸方法、真空辅助的压铸方法或者高真空（Vacural）铸造方法来制造。壳元件至少之一借助于真空压铸方法、真空辅助的压铸方法或者高真空（Vacural）铸造方法进行的制造会最小化、优选阻碍形成细孔、气泡和/或缺陷部位。由此，实现了制造具有经减小的数量的缺陷部位、气泡和/或细孔的壳元件。

此外有利的是，在尤其由氮气、氦气和/或氩气形成的保护气氛中执行所述压铸方法。通过在压铸方法中使用保护气氛，能够最小化形成可能的缺陷部位、气泡或者细孔。所述保护气尤其阻碍了气体与壳元件的铸造材料的反应并且由此阻碍了气泡、细孔或者缺陷部位的形成。

视为有利方案的是，借助于气体、尤其氮气，把在压铸方法中产生的气体、例如尤其氢气从所述壳元件中排出、尤其吹走。通过吹走所产生的气体，能够最小化或者阻碍可能的缺陷构成的数量或者利用气体填充的细孔的产生或气泡的产生。由此，能够简化用于流体密封的壳的壳元件的制造并且改善所述壳的品质。

一个有利的改型方案在于：在缺少潮气、尤其干燥的介质中执行用于制造至少一个壳元件的压铸方法。在缺少潮气的周边环境中的至少一个壳元件的制造允许的是，尤其生成具有在所述壳元件中的最小化的缺陷构成、气泡或细孔。

此外有利的是，所述熔体在所述铸造工艺之前足够脱气。由此阻碍的是，所述熔体在铸造工艺中例如与另外的气体或者与从所述熔体中逸出的气体反应。熔体的脱气有利地在熔体进入、尤其喷入到所述压铸形模之前进行。实现了在铸件中的气体含量的减小，并且保持在此程度上直到浇铸。经此，能够最小化或者阻碍缺陷构成、气泡或者细孔。

此外有利的是，最佳地调温所述铸模。通过最佳的调温，阻碍了熔体的过早的冷却或者形成水蒸汽，该水蒸汽与所述铝反应成为氢气。

此外有利的是，减少脱模材料。通过减少脱模材料，能够在与高热的熔体接触时阻碍由于脱模材料的气化而形成的大的气体量。同样有利的是，在最佳的方式和量中使用活塞润滑剂。