[发明专利]基板清洗装置及基板清洗方法

权利要求书

1.一种基板清洗装置，对基板进行清洗，所述基板清洗装置的特征在于，具备：

基板旋转支承部，该基板旋转支承部支承所述基板并使所述基板旋转；

擦洗清洗部件，该擦洗清洗部件具有清洗面，该清洗面用于与通过所述基板旋转支承部而旋转的所述基板的被清洗面接触，来清洗所述被清洗面；

移动机构，在使所述清洗面与所述被清洗面接触的状态下，该移动机构使所述擦洗清洗部件在所述基板的半径方向上移动；以及

控制部，该控制部控制所述清洗面对所述被清洗面的接触压，

与所述擦洗清洗部件位于所述基板的中心附近时相比，在所述擦洗清洗部件位于所述基板的边缘附近时，所述控制部使所述接触压更小。

2.根据权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，

所述控制部进一步控制由所述移动机构进行的所述擦洗清洗部件的移动，与所述擦洗清洗部件位于所述基板的中心附近时相比，在所述擦洗清洗部件位于所述基板的边缘附近时，所述控制部使所述擦洗清洗部件的移动速度更慢。

3.根据权利要求1或2所述的基板清洗装置，其特征在于，

还具备旋转机构，该旋转机构使所述擦洗清洗部件旋转，

所述控制部进一步控制由所述旋转机构进行的所述擦洗清洗部件的旋转，与所述擦洗清洗部件位于所述基板的中心附近时相比，在所述擦洗清洗部件位于所述基板的边缘附近时，所述控制部使所述擦洗清洗部件的旋转速度更快。

4.根据权利要求1或2所述的基板清洗装置，其特征在于，

所述控制部控制由所述基板旋转支承部进行的所述基板的旋转，与所述擦洗清洗部件位于所述基板的中心附近时相比，在所述擦洗清洗部件位于所述基板的边缘附近时，所述控制部使所述基板的旋转速度更快。

5.根据权利要求1或2所述的基板清洗装置，其特征在于，

在所述清洗面与所述基板的中心接触期间，所述控制部使所述接触压变化。

6.根据权利要求1或2所述的基板清洗装置，其特征在于，

所述移动机构使所述擦洗清洗部件在含有所述清洗面到达所述基板的边缘位置的规定的移动轨迹上移动，

与所述清洗面未到达所述基板的边缘时相比，在所述清洗面到达所述基板的边缘时，所述控制部使所述接触压更小。

7.一种基板清洗装置，对基板进行清洗，所述基板清洗装置的特征在于，具备：

基板旋转支承部，该基板旋转支承部支承所述基板并使所述基板旋转；

擦洗清洗部件，该擦洗清洗部件具有清洗面，该清洗面用于与通过所述基板旋转支承部而旋转的所述基板的被清洗面接触，来清洗所述被清洗面；

旋转机构，使所述擦洗清洗部件旋转；

移动机构，在使所述清洗面与所述被清洗面接触的状态下，该移动机构使所述擦洗清洗部件在所述基板的半径方向上移动；以及

控制部，该控制部控制所述清洗面对所述被清洗面的接触压，

所述移动机构使所述擦洗清洗部件在含有所述清洗面到达所述基板的边缘位置的规定的移动轨迹上移动，

与所述清洗面未到达所述基板的边缘时相比，在所述清洗面到达所述基板的边缘时，所述控制部使所述接触压更小。

8.一种基板清洗方法，对基板进行清洗，所述基板清洗方法的特征在于，

保持所述基板并使所述基板旋转，

在使擦洗清洗部件的清洗面与所述基板的被清洗面接触的状态下，使所述擦洗清洗部件在所述基板的半径方向上移动，

与所述擦洗清洗部件位于所述基板的中心附近时相比，在所述擦洗清洗部件位于所述基板的边缘附近时，使所述清洗面对所述被清洗面的接触压更小。

9.一种基板清洗方法，对基板进行清洗，所述基板清洗方法的特征在于，

保持所述基板并使所述基板旋转，

在使擦洗清洗部件的清洗面与所述基板的被清洗面接触的状态下，在含有所述清洗面到达所述基板的边缘位置的规定的移动轨迹上，使所述擦洗清洗部件在所述基板的半径方向上移动，

使所述擦洗清洗部件旋转，

与所述清洗面未到达所述基板的边缘时相比，在所述清洗面到达所述基板的边缘时，使接触压更小。