[发明专利]印刷基板、印刷基板的制造方法以及导电性部件的接合方法有效
| 申请号： | 201580059421.4 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN107079588B | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 青柳庆彦;川上齐德;平野喜郎;浦下清贵;藤川良太;藤尾信博 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 制造 方法 以及 导电性 部件 接合 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性部件的接合方法，其特征在于，具备：
载置状态保持工序，通过用透光性片材覆盖载置于经预钎焊的多个导电性接合部的导电性部件来保持所述导电性部件的载置状态；以及
接合工序，通过经由所述透光性片材朝所述导电性接合部以及所述导电性部件照射光，从而将所述预钎焊加热熔融，由此将所述导电性接合部以及所述导电性部件接合。
2.一种印刷基板的制造方法，其特征在于，具有：
导线部件设置工序，在经预钎焊的多个导电性接合部上分别载置导线部件；
载置状态保持工序，通过用透光性片材覆盖所述导电性接合部以及所述导线部件来保持所述导线部件的载置状态；以及
接合工序，通过经由所述透光性片材朝所述导电性接合部以及所述导线部件照射光，从而将所述预钎焊加热熔融，由此将所述导电性接合部以及所述导线部件接合。
3.根据权利要求2所述的印刷基板的制造方法，其特征在于，
所述透光性片材由聚酰亚胺树脂形成。
4.一种印刷基板，其特征在于，
所述印刷基板通过权利要求2或3的印刷基板的制造方法来制造。
5.根据权利要求4所述的印刷基板，其特征在于，
所述导线部件的一部分露出。
6.根据权利要求4所述的印刷基板，其特征在于，
在所述导线部件的一部分层叠有粘合剂。
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