[发明专利]壁可安装的组件及使用方法

权利要求书

1.一种能够可移除地安装至壁的组件，所述组件包括：

基板；和

安装板，所述安装板包括双面胶，所述双面胶具有粘附于所述安装板的主表面的第一主粘合剂表面以及作为暴露粘合剂表面的第二主粘合剂表面；

其中所述安装板可移除地且可偏转地耦合至所述基板，使得所述安装板至少从第一未偏转状态以非对称方式可偏转至第二非对称偏转状态，

其中所述安装板通过耦合机构可移除地且可偏转地耦合至所述基板，其中通过所述安装板的至少一个耦合结构以及所述基板的至少一个互补耦合结构提供所述耦合机构，耦合结构能够可逆地彼此扣合以形成所述耦合机构，所述安装板的所述耦合结构包括至少一个可偏转梁，所述可偏转梁从所述安装板的向内表面向内延伸，所述基板的所述至少一个耦合结构包括至少一个接合构件，所述接合构件从所述基板的内表面向外延伸并且具有所述可偏转梁的抗弯刚度的至少十倍的抗弯刚度，

其中当所述安装板处于所述第一未偏转状态时，所述双面胶的所述第二主粘合剂表面的所有部分从所述基板的最外表面部分向内定位，并且

其中当所述安装板处于所述第二非对称偏转状态时，所述双面胶的所述第二主粘合剂表面的第一部分从所述基板的所述最外表面部分向外定位；并且所述双面胶的所述第二主粘合剂表面的第二部分从所述基板的所述最外表面部分保持向内定位。

2.根据权利要求1所述的组件，其中所述基板的所述最外表面部分限定假想平面；

其中当所述安装板处于所述第一未偏转状态时，所述安装板以及粘附于所述安装板的所述双面胶的所有部分相对于所述基板的所述假想平面凹陷，

并且其中当所述安装板处于所述第二非对称偏转状态时，所述双面胶的所述第二主粘合剂表面的第一部分向外突出超过所述基板的所述假想平面，并且所述双面胶的所述第二主粘合剂表面的第二部分相对于所述基板的所述假想平面保持凹陷。

3.根据权利要求1所述的组件，其中所述基板包括由侧壁至少部分地限定的开放式腔体，所述侧壁包括最外表面部分，所述最外表面部分提供所述基板的所述最外表面部分并建立所述基板的至少部分周边，所述部分周边限定假想平面，所述假想平面限定所述基板的所述开放式腔体的最外界限；

其中当所述安装板处于所述第一未偏转状态时，所述安装板以及粘附于所述安装板的所述双面胶的所有部分在所述基板的所述开放式腔体内凹陷，

并且其中当所述安装板处于所述第二非对称偏转状态时，所述双面胶的所述第二主粘合剂表面的第一部分向外突出超过所述基板的所述开放式腔体的所述假想平面，并且所述双面胶的所述第二主粘合剂表面的第二部分在所述基板的所述开放式腔体内保持凹陷。

4.根据权利要求3所述的组件，其中通过至少一个边缘防护件的最外表面部分提供限定所述基板的所述假想平面的所述侧壁最外表面部分，所述边缘防护件可移除地附接到至少一个侧壁。

5.根据权利要求2所述的组件，其中所述安装板可移除地且可偏转地附接至所述基板，使得当所述安装板从所述第一未偏转状态以非对称方式偏转至所述第二非对称偏转状态时，所述双面胶的所述第二主粘合剂表面的所述第二部分远离所述基板的所述假想平面向内移动。

6.根据权利要求2所述的组件，其中当所述安装板处于所述第一未偏转状态时，所述双面胶的所述第二主粘合剂表面的整体位于相对于所述基板的所述假想平面的某一位置，所述位置位于朝向所述基板的内表面向内0.1mm和朝向所述基板的所述内表面向内1.0mm之间。

7.根据权利要求2所述的组件，其中当所述安装板处于所述第一未偏转状态时，所述双面胶的所述第二主粘合剂表面的整体相对于所述基板的所述假想平面凹陷一定距离，所述距离为所述双面胶的厚度的10％至90％。

8.根据权利要求1所述的组件，其中所述安装板的向内面向主表面的区域被构造成手动向外按压，以便将所述安装板从所述第一未偏转状态以非对称方式偏转至所述第二非对称偏转状态。