[发明专利]气体扩散电极基材及气体扩散电极基材的制造方法

权利要求书

1.一种气体扩散电极基材，是具有碳片材和微孔层的气体扩散电极基材，其特征在于，

所述碳片材为多孔性，

所述微孔层中包含的碳粉末的DBP吸油量为70～155ml/100g，

所述微孔层的由微孔层的单位面积重量W和微孔层的厚度L算出的渗入的指标L/W为1.10～8.00，L的单位为μm，W的单位为g/m²，

微孔层的厚度L为10～100μm，

碳片材的一个表面的被覆率为70～90％，另一个表面的被覆率比所述一个表面的被覆率低5～20个百分点，

所述微孔层位于碳片材的所述一个表面这侧，且

所述微孔层的表面粗糙度为3.0～7.0μm。

2.根据权利要求1所述的气体扩散电极基材，其中，气体扩散电极基材的厚度的偏差为10.0μm以下。

3.一种气体扩散电极基材，是具有碳片材和微孔层的气体扩散电极基材，其特征在于，

所述碳片材为多孔性，

所述微孔层中包含的碳粉末的DBP吸油量为70～155ml/100g，

所述微孔层的表面粗糙度为3.0～7.0μm。

4.一种气体扩散电极基材，是具有碳片材和微孔层的气体扩散电极基材，其特征在于，

所述碳片材为多孔性，

所述微孔层中包含的碳粉末的DBP吸油量为70～155ml/100g，

气体扩散电极基材的厚度的偏差为10.0μm以下，且

所述微孔层的表面粗糙度为3.0～7.0μm。

5.根据权利要求1、3和4中任一项所述的气体扩散电极基材，其中，所述微孔层包含纵横比为30～5000的线状碳作为碳粉末。

6.根据权利要求1、3和4中任一项所述的气体扩散电极基材，其中，在0.03～1.00μm的细孔直径的范围内，具有最大容积的细孔的直径即峰值直径在0.10～1.00μm的范围内。

7.根据权利要求3或4所述的气体扩散电极基材，其中，碳片材的一个表面的被覆率为70～90％，另一个表面的被覆率比所述一个表面的被覆率低5～20个百分点，

所述微孔层位于碳片材的所述一个表面这侧。

8.一种气体扩散电极基材的制造方法，是具有碳片材和微孔层的气体扩散电极基材的制造方法，其特征在于，

所述碳片材为多孔性，

具有使用缝模涂布机将用于形成所述微孔层的涂液涂布于所述碳片材的至少一个表面的涂布工序，以下，将所述涂液记载为MPL涂液，将所述涂布工序记载为MPL涂布工序，

所述缝模涂布机的模唇顶端的长度为0.10～10.00mm，

所述MPL涂液包含DBP吸油量为70～155ml/100g、灰分的比例小于0.10质量％的碳粉末、和分散介质，

所述微孔层的表面粗糙度为3.0～7.0μm。

9.根据权利要求8所述的气体扩散电极基材的制造方法，其中，所述MPL涂液的剪切速度为17s-¹时的粘度为1.0～20.0Pa·s。

10.根据权利要求8或9所述的气体扩散电极基材的制造方法，其中，在所述MPL涂布工序中涂布所述MPL涂液后，将涂布有MPL涂液的碳片材保持水平1秒以上5分钟以下，

接着，进行干燥及烧结。

11.根据权利要求8或9所述的气体扩散电极基材的制造方法，其中，包含水作为所述分散介质。

12.根据权利要求8或9所述的气体扩散电极基材的制造方法，其中，所述MPL涂液100质量％中包含的全部的碳粉末为10～50质量％。