[发明专利]嵌件成型品及嵌件成型品的制造方法有效

专利信息
申请号: 201580060658.4 申请日: 2015-11-04
公开(公告)号: CN107000276B 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 大向盾平 申请(专利权)人: 株式会社美姿把
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C33/38
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡曼
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 嵌件成型品 模具 连结 连接器外壳 滑动芯部 埋设 制造
【说明书】:

多个接头(59)预先通过连结部(101)连接,在将多个接头(59)设置于模具(100)之后,利用模具(100)的滑动芯部(114)将连结部(101)切断成切断部(104),在此状态下将多个接头(59)埋设于连接器外壳。

技术领域

本发明涉及一种嵌件成型品及嵌件成型品的制造方法。

本申请基于2014年11月11日在日本申请的日本专利特愿2014-228807号要求优先权,并将该申请的内容援引于此。

背景技术

以往已知有一种技术,在模具中预先配置多个端子,当将树脂流入形成于该模具内的型腔中来形成树脂壳体时,使该端子在树脂壳体中嵌件成型,从而使树脂壳体内的各端子的保持结构简化。

在上述技术中,虽然能将树脂壳体内的各端子的保持结构简化,但是预先在模具中配置多个端子的作业十分繁琐。因此,公开了利用连结部(支座)连结使多个端子一体化后配置于模具内,在嵌件成型时将连结部切断来确保各端子的绝缘性的各种各样的技术。

例如,公知有以下技术。首先,进行一次成型,将通过连结部连结的多个端子配置于一次成型用模具中,并使连结部露出。接着,将一次成型品配置于分块模的下模上,用切刀从其上方将连结部切断。然后,将连结部切断之后,将该一次成型品配置于二次成型用模具中,并将一次成型品在二次成型品中嵌件成型。藉此,无需将多个端子分别配置于模具,能简化端子的嵌件成型作业(例如,参照专利文件1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开2003-36951号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

由于上述现有技术的嵌件成型是用切刀从配置于下模的多个端子的上方将连结部切断,所以连结部的切断片会沿着端子的板厚方向弯折。因此,端子整体会在板厚方向上变厚,从而有可能限制端子的配置自由度。

另外,将该结构应用于嵌件成型有端子的连接器部时,由于连接器部的厚度增加,有可能造成嵌件成型品不易小型化。

本发明的目的在于提供一种能简化成型工时,并能抑制端子等导电构件在板厚方向上的厚度,且能提高导电构件的配置自由度的嵌件成型品以及嵌件成型品的制造方法。

解决技术问题所采用的技术手段

根据本发明的第一技术方案,在多个导电构件分别至少有一部分埋设于树脂模塑体的嵌件成型品中,所述多个导电构件预先通过连结部连结,所述连结部是在将所述多个导电构件设置于模具之后被所述模具的滑动芯部切断的切断部,在此状态下将所述多个导电构件埋设于所述树脂模塑体。

如上所述,由于是利用模具的滑动芯部将连结部切断,所以能简化连结部的切断作业,并能提高连结部的切断方向的自由度。即,能提高切断部的折曲方向的自由度。因此,能抑制嵌件成型品中导电构件在板厚方向上的厚度,且能提高导电构件的配置自由度。

根据本发明的第二技术方案,在本发明第一技术方案的嵌件成型品中,所述多个导电构件都是板状构件,所述切断部是将所述连结部以沿着与所述导电构件的板厚方向交叉的方向弯折的方式切断而成的构件。

通过采用上述结构,能可靠地抑制连结部在板厚方向上的厚度。因此,能实现嵌件成型品的小型化。

根据本发明的第三技术方案,在本发明第一技术方案或第二技术方案的嵌件成型品中,所述多个导电构件是与外部连接器电连接的连接器部的端子,所述切断部被切断成沿着所述端子的长度方向弯折。

通过采用上述结构,能抑制端子在板厚方向上的厚度,能实现具有连接器部的嵌件成型品的小型化,并且能提高端子的布局性。

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