[发明专利]热塑性有机硅弹性体

权利要求书

1.一种热塑性弹性体组合物，包含以下物质的共混物：

(A) 热塑性有机聚合物，包含：

(A1) 嵌段共聚物弹性体，和

(A2) 聚烯烃弹性体，和

(B) 有机硅基料，包含：

(B1) 每分子平均具有至少2个烯基基团的二有机基聚硅氧烷胶，和

(B2) 基于所述二有机基聚硅氧烷胶(B1)计1至50重量%的增强填料，该增强填料的粒径在0.5µm至20µm的范围内，以及

(C) 每分子平均含有至少2个硅键合的氢基团的有机氢化有机硅化合物，

(D) 催化剂，

(E) 偶联剂。

2.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中所述偶联剂(E)选自：缩水甘油酯官能化聚合物或有机官能化接枝聚烯烃、包含选自聚缩醛和聚烯烃的热塑性聚合物及聚硅氧烷与烯烃聚合物的支链嵌段共聚物的聚合物组合物，或它们的混合物。

3.根据权利要求1或2所述的热塑性弹性体组合物，其中(A1)与(A2)的比在10:90至90:10的范围内。

4.根据权利要求1或2所述的热塑性弹性体组合物，其中(A)+(E)与(B)+(C)+(D)的比在50:50至85:15的范围内。

5.根据权利要求1或2所述的热塑性弹性体组合物，其中所述偶联剂(E)以所述热塑性弹性体组合物的0.01至25%重量百分比的水平存在于所述热塑性弹性体组合物中。

6.根据权利要求1或2所述的热塑性弹性体组合物，其中(A)具有低于45肖氏硬度D并任选地低于85肖氏硬度A的硬度。

7.根据权利要求1或2所述的热塑性弹性体组合物，其特征在于低于45肖氏硬度D并任选地低于85肖氏硬度A的硬度。

8.一种用于汽车、器具、电子器件、电气、通信和医疗应用的部件或组件，其中所述部件或组件由根据权利要求1至7中任一项所述的热塑性弹性体组合物形成。

9.一种用于便携式电子器件的部件或组件，其中所述部件或组件由根据权利要求1至7中任一项所述的热塑性弹性体组合物形成。

10.根据权利要求8所述的部件或组件，其具有低于45肖氏硬度D并任选地低于85肖氏硬度A的硬度。

11.一种可穿戴物品，其中所述可穿戴物品由权利要求1至7中任一项所述的热塑性弹性体组合物形成。

12.根据权利要求11所述的可穿戴物品，其中所述可穿戴物品是手环或用于太阳镜、阅读眼镜或可穿戴电子器件的支承垫。

13.根据权利要求12所述的可穿戴物品，其具有低于45肖氏硬度D并任选地低于85肖氏硬度A的硬度。

14.一种用于形成硫化热塑性弹性体的方法，包括使(A)热塑性有机聚合物、(B)有机硅基料、(C)有机氢化有机硅化合物、(D)硅氢加成催化剂、(E)偶联剂接触，所述(A)热塑性有机聚合物包含(A1)嵌段共聚物弹性体和(A2)聚烯烃弹性体，所述(B)有机硅基料包含(B1)每分子平均具有至少2个烯基基团的二有机基聚硅氧烷胶和(B2)基于所述二有机基聚硅氧烷胶(B1)计1至50重量%的增强填料，该增强填料的粒径在0.5µm至20µm的范围内，所述(C)有机氢化有机硅化合物每分子平均含有至少2个硅键合的氢基团，所述热塑性有机聚合物(A) + (E)与所述有机硅基料(B)、所述有机氢化有机硅化合物(C)和所述硅氢加成催化剂(D)的总重量的重量比在50:50至85:15的范围内。