[发明专利]树脂粒料的搅拌方法

说明书

树脂粒料的搅拌方法，在设有搅拌叶片的搅拌槽中，在满足下述关系式(I)的条件下，将具有附着性的树脂粒料在液体中进行搅拌。(式中，ρ：液体的密度(kg/m³)、Np：搅拌叶片的功率准数、n：转速(1/s)、D：搅拌叶片的直径(m)、Δρ：树脂粒料与液体的密度差(kg/m³)、g：重力加速度(m/s²)、dp：树脂粒料的粒径(m))。

技术领域

本发明涉及树脂粒料的搅拌方法。

背景技术

在进行聚合反应或缩聚反应的反应器中结束反应的熔融物例如从反应器中被挤出成股线或片状，通过水等液体进行冷却固化后，用造粒机进行切割，由此得到树脂粒料。

熔融物为结晶性的树脂时，紧接通过造粒机进行的切割之后，树脂并未结晶，因此存在的问题在于，在水等液体中发生树脂粒料彼此粘连(例如，树脂粒料彼此附着或粘结)的问题。

所谓的软质树脂在制成粒料状时，也存在树脂粒料彼此在液体中发生粘连的问题。

作为抑制树脂粒料彼此的粘连、提高粒料状树脂的结晶度的方法，提出了结晶性聚合物(例如为芳香族共聚聚酯、脂肪族共聚聚酯等)的粒料的制造方法，其中，将结晶性聚合物的熔融物挤出成股线或片状，冷却固化后，通过造粒机切割从而得到未结晶状态的粒料，使所得未结晶状态的粒料与另行将结晶度调整至5%以上的该结晶性聚合物的粒料进行混合，并对它们进行处理(例如，参照专利文献1)。

但是，上述结晶聚合物的粒料的制造方法中，需要另行制备将结晶度调整至5%以上的结晶性聚合物的粒料，进一步，需要用于向未结晶的聚合物粒料供给该结晶度高的结晶性聚合物粒料的供给线路，因此存在制造步骤变得繁杂的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-160671号公报。

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述情况而进行的，其目的在于，提供抑制液体中的树脂粒料彼此粘连的树脂粒料搅拌方法。

用于解决问题的方法

本发明人等重复进行了深入研究，结果发现：通过将漂浮在作为粒料树脂的分散介质的液体的液面上的树脂粒料卷入液体中，从而实现上述目的。本发明是基于所述见解而完成的。

即，本发明提供下述技术方案。

[1] 树脂粒料的搅拌方法，在设有搅拌叶片的搅拌槽中，在满足下述关系式(I)的条件下，将具有附着性的树脂粒料在液体中进行搅拌，

[数学式1]

式中，ρ：液体的密度(kg/m³)、Np：搅拌叶片的功率准数、n：转速(1/s)、D：搅拌叶片的直径(m)、Δρ：树脂粒料与液体的密度差(kg/m³)、g：重力加速度(m/s²)、dp：树脂粒料的粒径(m))。

[2] 根据上述[1]所述的树脂粒料的搅拌方法，其中，按照JIS K 7113，前述具有附着性的树脂粒料的拉伸弹性模量为1~200MPa，前述具有附着性的树脂粒料的按照JISK7210在温度230℃、载重21.18N的条件下得到的熔体流动速率(MFR)为1~10,000g/10分钟。

[3] 根据上述[1]或[2]所述的树脂粒料的搅拌方法，其中，前述树脂粒料与前述液体的质量比(树脂粒料/液体)处于2/100~25/100的范围内。

[4] 根据上述[1]~[3]中任一项所述的树脂粒料的搅拌方法，其中，前述液体的温度为50℃以下。