[发明专利]基于事件计数器的热缓解

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年11月18日提交的题为“THERMAL MITIGATION BASED ON PREDICATED TEMPERATURES(基于预测温度的热缓解)”的美国专利申请号14/546,836的权益，其通过援引全部明确纳入于此。

背景

领域

本公开涉及具有热管理功能的装置，尤其涉及具有基于预测温度和/或功率活动来调度的热缓解功能的电子装置和集成电路(IC)。

背景技术

热管理越来越变成操作IC中的问题。例如，无线通信技术和设备(例如，蜂窝电话、平板、膝上型设备等)在过去若干年已在普及性和使用方面有所增长。这些电子装置已在复杂度方面有所增长并且现在通常包括多个处理器(例如，基带处理器和应用处理器)以及允许用户执行复杂且功率密集的软件应用(例如，音乐播放器、web浏览器、视频流送应用等)的其他资源。为了满足不断增加的性能需求，处理器已在复杂度方面有所增加并且以千兆赫范围中的频率操作。作为结果，在操作这些处理器时会产生相当大的热量。

由处理器生成的热量可能影响设备的性能和可靠性。例如，在高温下操作时IC的性能降级。由此，一个设计挑战是提供热缓解功能以管理热量问题。

概览

公开了用于调度热缓解功能的方法的各方面。该方法包括：对电活动切换事件进行计数；基于对该电活动切换事件的计数来预测一位置处的温度；以及基于预测温度来调度热缓解功能。

公开了一种装置的各方面。该装置包括：配置成对核的电活动切换事件进行计数的多个计数器；配置成基于该多个计数器中的至少一个计数器的计数来预测一位置处的温度的第一电路；以及配置成基于预测温度来调度热缓解功能的第二电路。

公开了另一设备的各方面。该设备包括：用于对电活动切换事件进行计数的装置；用于基于对该电活动切换事件的计数来预测一位置处的温度的装置；以及用于基于预测温度来调度热缓解功能的装置。

应理解，根据以下详细描述，装置(装备)和方法的其他方面对于本领域技术人员而言将变得容易明白，其中以解说方式示出和描述了装置(装备)和方法的各个方面。如将认识到的，这些方面可以按其他和不同的形式来实现并且其若干细节能够在各个其他方面进行修改。相应地，附图和详细描述应被认为在本质上是解说性的而非限制性的。

附图简述

图1是具有用于对电活动切换事件进行计数的计数器的示例性实施例处理器的示图。

图2是解说功率活动的占空比对管芯上温度的影响的示图。

图3是示例性热管理模块的框图。

图4是用于调度热缓解功能的示例性实施例的流程图。

图5是用于调度热缓解功能的示例性实施例的另一流程图。

详细描述

以下结合附图阐述的详细描述旨在作为各种配置的描述，而无意表示可实践本文所描述的概念的仅有配置。本详细描述包括具体细节以提供对各种概念的透彻理解。然而，对于本领域技术人员将显而易见的是，没有这些具体细节也可实践这些概念。在一些实例中，以框图形式示出众所周知的结构和组件以避免淡化此类概念。术语“示例性”在本文中用于表示“用作示例、实例或解说”。本文中描述为“示例性”的任何设计不必被解释为优于或胜过其他设计。

现在将参照各种装置和方法给出本公开的若干方面。这些装置和方法将在以下详细描述中进行描述并在附图中由各种框、模块、组件、电路、步骤、过程、算法等(统称为“元素”)来解说。这些元素可使用电子硬件、计算机软件或其任何组合来实现。此类元素是实现成硬件还是软件取决于具体应用和加诸于整体系统上的设计约束。本公开中通篇所给出的各种装置和方法可以用各种形式的硬件来实现。作为示例，这些装置或方法中的任何装置或方法(单独地或组合地)可以被实现为集成电路、或实现为集成电路的一部分。集成电路可以是最终产品，诸如微处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑、或任何其他合适的集成电路。替换地，集成电路可以集成有其他芯片、分立电路元件和/或其他组件，作为中间产品(诸如主板)或最终产品的一部分。

本文所公开的方法包括用于实现所描述的方法的一个或多个步骤或动作。这些方法步骤和/或动作可以彼此互换而不会脱离权利要求的范围。换言之，除非指定了步骤或动作的特定次序，否则具体步骤和/或动作的次序和/或使用可以修改而不会脱离权利要求的范围。